制造商：Samtec
　　系列：SEARAY?
　　触点数：106
　　排数：2
　　间距：1.00mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子类型：直针（Pin）
　　接触材料：铜合金
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘体材料：耐高温热塑性塑料
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　耐电压：500V AC rms
　　电流额定值：1.0A 每触点
　　阻抗匹配：100Ω 差分
　　支持速率：可达 28 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
　　配合周期：≥ 500 次插拔

S106-0A0P-01 连接器具备出色的信号完整性设计，能够在高频高速数据传输环境下保持稳定的电气性能。其关键特性之一是采用了优化的差分对布局，确保相邻差分信号之间的串扰最小化，并维持一致的差分阻抗（通常为 100Ω），这对于高速串行链路如 PCIe、SAS、USB 3.x 和以太网等协议至关重要。连接器内部结构经过精密设计，使差分对间的长度偏差尽可能小，从而减少信号 skew，提升整体传输质量。此外，该连接器具有低插入损耗和回波损耗特性，在高达 28 Gbps 甚至更高的数据速率下仍能提供可靠的通信能力，满足现代高速数字系统的需求。
　　另一个显著特点是其高密度与紧凑封装。在仅 1.00 mm 的引脚间距下集成 106 个触点，极大节省了 PCB 布局空间，适合用于空间受限但功能复杂的设备，例如小型化服务器模块、嵌入式计算平台和高密度背板系统。双排排列方式进一步提高了单位面积内的连接能力，同时保持良好的散热路径和电气隔离。表面贴装（SMT）安装方式增强了机械牢固性，避免因振动或热应力导致松动，特别适用于工业环境或移动设备。
　　机械方面，S106-0A0P-01 设计有导向结构和精准定位特征，便于组装过程中与其他配对连接器准确对接，防止错位损坏。其耐用性体现在支持至少 500 次插拔循环而不影响电气性能，适合需要频繁维护或更换模块的应用场景。材料选用高品质铜合金触点并镀金处理，不仅提升了导电性，还增强了抗腐蚀能力和长期接触可靠性。绝缘体采用耐高温、阻燃等级高的工程塑料，符合 RoHS 和 UL 安全标准，适用于严苛的工作环境。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和易装配性，使其成为高端电子系统中理想的板对板互连解决方案。

S106-0A0P-01 主要应用于需要高带宽、高可靠性和紧凑布局的电子系统中。典型使用场景包括但不限于高性能计算设备中的主板与扩展卡之间的互连，例如 GPU 加速卡、FPGA 开发板以及网络交换机中的线路卡与背板连接。在数据中心基础设施中，该连接器可用于服务器主板与存储模块或 I/O 子板之间的高速信号传输，支持诸如 25G/40G/100G 以太网等高速通信协议。其优异的信号完整性表现也使其适用于测试与测量设备，如高速示波器、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE），这些设备要求连接器在宽频带范围内保持稳定的阻抗匹配和低噪声传输。
　　在通信领域，S106-0A0P-01 被广泛用于基站设备、光模块接口板和路由器内部板卡间的互连，尤其适用于支持 5G 基础设施建设的高密度射频和基带处理单元。此外，在工业自动化控制系统中，该连接器可用于控制器与执行单元之间的高速数据交互，确保实时控制指令的快速传递。医疗成像设备如 MRI 和 CT 扫描仪中的图像采集模块也可能采用此类高密度连接器，用以实现传感器阵列与主处理板之间的高速并行或多通道串行数据传输。
　　由于其支持多次插拔且具备良好的环境适应性，S106-0A0P-01 还适用于需要现场升级或维修的模块化电子系统。例如，在航空航天和国防电子系统中，雷达信号处理板、导航计算机和通信子系统的可更换单元（LRU）之间常使用类似规格的连接器进行快速对接。总之，凡是要求高密度、高速度、高可靠性的板对板连接场合，S106-0A0P-01 都是一个理想的选择。