产品类型：板对板连接器
　　引脚数：8
　　安装方式：通孔焊接（Through-Hole）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.1A
　　接触电阻：≤ 20mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100MΩ at 500VDC
　　耐电压：500V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　触点镀层：金镀层
　　外壳材料：PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）
　　阻燃等级：UL94 V-0
　　锁扣结构：有防呆设计（Keyed）
　　插拔次数：约20次

S08B-XASK-1 连接器在小型化与高可靠性之间实现了良好平衡，特别适用于空间受限但要求稳定连接的应用环境。其核心优势之一是精密的端子设计，采用弹性良好的铜合金并结合金镀层工艺，在保证低接触电阻的同时提升了抗氧化和抗腐蚀能力，即使在长时间使用后仍能维持稳定的电气性能。该连接器的防呆结构通过独特的键槽设计有效防止错误对接，避免因装配失误造成PCB线路或元器件的损坏，显著提升生产良率。此外，其PBT材质外壳不仅具备优异的尺寸稳定性，还能承受回流焊过程中的高温冲击，适合自动化贴装工艺。在机械性能方面，S08B-XASK-1 经过优化的端子弹力设计可在多次插拔后仍保持足够的正压力，确保连接稳固，不易松动。产品符合国际安全与环保标准，包括IEC 60664绝缘配合标准和RoHS指令要求，适用于全球市场的电子设备制造。由于其标准化接口和成熟的供应链体系，该型号被广泛集成于各类模块化系统中，如传感器模组、显示驱动板和嵌入式控制单元。
　　值得一提的是，尽管该连接器额定电流较低（0.1A），但这恰恰反映了其定位为信号传输专用连接器，而非大功率电源连接用途。因此，在高速数字信号或模拟小信号传输中表现出色，能够减少串扰与信号衰减。其紧凑的封装尺寸（约8.0mm x 4.5mm x 3.5mm）使得在高密度PCB布局中也能轻松集成，尤其适合便携式设备的设计需求。整体而言，S08B-XASK-1 凭借其稳定的电气特性、良好的可制造性和长期可靠性，成为许多OEM厂商在板间互连方案中的首选之一。

S08B-XASK-1 连接器主要应用于需要小型化、高密度互连的电子系统中。常见使用场景包括但不限于便携式消费类电子产品，如智能手表、TWS耳机主板、小型摄像头模组和可穿戴健康监测设备，这些产品对空间利用率和装配精度要求极高。在工业自动化领域，它常用于PLC扩展模块、传感器接口板与主控板之间的信号连接，确保在复杂电磁环境中仍能实现稳定的数据传输。此外，在医疗电子设备中，例如手持式诊断仪或病人监护仪的子模块连接中，该连接器因其高可靠性和符合医疗安全标准的特点而被广泛采用。通信设备中的小型基站模块、光模块辅助电路以及路由器内部的功能板卡也常使用此类连接器进行板对板堆叠。由于其支持自动化贴片工艺，非常适合SMT生产线的大规模制造，有助于提升组装效率并降低人工成本。同时，教育类电子套件和嵌入式开发板（如某些ARM Cortex-M系列最小系统板）也可能选用S08B-XASK-1 或类似规格的连接器来实现功能扩展接口。总而言之，凡是需要在狭小空间内实现可拆卸或固定式板间连接，并且对信号完整性有一定要求的应用，都是S08B-XASK-1 的典型适用领域。