您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > S08B-PUDKS-1(LF)(SN)

S08B-PUDKS-1(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 5:51:15 查看 阅读:15

S08B-PUDKS-1(LF)(SN) 是由 JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的一款小型化、高可靠性的板端连接器,常用于电子设备内部的线对板(Wire-to-Board)连接。该型号属于 JST 的 XHP 系列微型间距连接器产品线,设计用于在有限空间内实现稳定可靠的电气连接。该连接器采用表面贴装技术(SMT)安装方式,适用于自动化贴片工艺,能够满足现代电子产品小型化、高密度组装的需求。其命名中的“S08B”表示8位引脚配置,“PUDKS”代表系列与结构类型,“1”为插座版本,“(LF)(SN)”表示符合RoHS标准的无铅环保锡镀层。该连接器广泛应用于消费类电子、工业控制、医疗设备、通信模块等领域,尤其适合需要高频插拔和长期稳定工作的应用场景。

参数

型号:S08B-PUDKS-1(LF)(SN)
  制造商:JST
  系列:XHP
  引脚数:8
  间距:1.25mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  接触方式:下接式(Bottom Entry)
  端子材料:磷青铜
  端子镀层:锡(Sn),无铅(LF)
  绝缘体材料:聚酯树脂(PET)
  耐电压:AC 300V(RMS)
  额定电流:1A per contact
  工作温度范围:-25°C ~ +85°C
  锁扣结构:有防误插导向设计
  保持力:典型值约3.5N
  包装形式:卷带包装(Tape and Reel)

特性

S08B-PUDKS-1(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性与电气性能,其核心优势在于高密度小型化设计,能够在1.25mm的极小间距下实现8个信号通道的可靠连接,适用于空间受限的PCB布局。该连接器采用磷青铜作为端子材料,具有优异的弹性与导电性,确保长期插拔后仍能维持良好的接触压力和低接触电阻。表面镀锡处理不仅增强了抗氧化能力,还提升了焊接可靠性,尤其适合回流焊工艺。
  其独特的下接式端子结构设计有助于降低整体高度,有利于超薄化设备集成。连接器本体使用高性能聚酯树脂(PET)注塑成型,具备优良的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能(UL94V-0等级),可在恶劣环境中保持结构完整性。此外,该型号配备了精确的导向槽与防误插键槽,有效防止对接时的错位或反向插入,提升装配效率并减少人为失误。
  该连接器支持自动拾放(Pick-and-Place)设备操作,卷带包装便于SMT产线自动化供料,提高生产效率。经过严格测试验证,其插拔寿命可达数十次以上,在频繁维护或更换模块的应用中表现出色。整体设计兼顾了电气安全、机械强度与制造兼容性,是现代精密电子系统中理想的线对板互连解决方案。

应用

该连接器广泛应用于便携式消费电子产品如智能手表、无线耳机、小型传感器模块等对空间要求严苛的设备中。同时,也常见于工业自动化控制系统中的信号采集板、编码器接口、PLC扩展模块等场合,提供稳定的数字或模拟信号传输路径。在医疗监测仪器中,因其高可靠性和小型化特点,被用于心率探头、血氧传感器与主控板之间的可拆卸连接。此外,在智能家居设备、安防摄像头模组、物联网节点以及无人机飞控系统中,S08B-PUDKS-1(LF)(SN) 均可作为关键的电气接口组件,承担电源或数据线路的连接任务,确保系统运行的连续性与稳定性。

S08B-PUDKS-1(LF)(SN)推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价