S08B-PASK-2 时间：2025/12/27 15:19:46 阅读：26

S08B-PASK-2是一款由JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的微型间距板对板连接器，属于其PA系列产品线。该连接器设计用于在紧凑的电子设备中实现高密度、可靠的电气连接，特别适用于空间受限的应用场景，如便携式消费电子产品、医疗设备、工业控制模块以及通信设备等。S08B-PASK-2中的“S08B”表示该连接器为8位引脚配置，“PASK”代表其系列型号，而“-2”通常指堆叠高度或特定版本规格。该连接器采用表面贴装技术（SMT），支持回流焊接工艺，确保在自动化生产过程中的高可靠性和一致性。其结构设计注重机械稳定性和电气性能，在多次插拔后仍能保持良好的接触可靠性。此外，该器件具有极佳的耐热性与耐腐蚀性，能够在较宽的温度范围内稳定工作，适合多种严苛环境下的应用需求。

参数

产品类型：板对板连接器
　　引脚数：8
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：2.0 mm
　　接触电阻：最大50 mΩ
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A per contact
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁扣机制：无锁扣设计，依靠摩擦力保持连接
　　端子材料：磷青铜
　　电镀层：信号端子为金镀层，电源端子可能为锡镀层
　　包装形式：卷带包装，适用于自动贴片机

特性

S08B-PASK-2连接器具备优异的小型化与高密度集成能力，适用于现代电子产品日益小型化和轻薄化的发展趋势。其0.5mm的超小间距设计显著节省了PCB布局空间，使得在有限的电路板面积上可实现更多功能模块的集成。该连接器采用高质量的磷青铜作为端子材料，具有良好的弹性与导电性能，能够在多次插拔操作后依然维持稳定的接触压力，从而保证长期使用的可靠性。表面金镀层有效降低了接触电阻，提升了信号传输的稳定性，并增强了抗腐蚀能力，特别是在潮湿或高温环境下表现出色。
　　该器件支持SMT表面贴装工艺，兼容标准回流焊流程，有利于提高生产效率并减少人为焊接错误，适用于大规模自动化制造。其2.0mm的低堆叠高度设计使其非常适合超薄设备，例如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。虽然该型号未配备锁扣机构，但通过精密的端子几何形状设计提供了足够的插入保持力，可在非剧烈振动环境中稳定运行。此外，该连接器符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，满足现代电子产品的环保要求。整体结构坚固，具备一定的抗冲击和抗振动能力，适用于多种工业和消费类应用场景。