类型：晶体管输出型光耦
　　输入电流（IF）：50 mA（最大）
　　输出电压（VCEO）：30 V（最大）
　　集电极电流（IC）：150 mA（最大）
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（测试条件：IF=5 mA，VCE=5 V）
　　隔离电压：5000 VRMS（最小）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：DIP-4
　　安装方式：通孔插装（Through Hole）

S-LTV217TP1B-V-G-AP 光耦合器具有多项优异的性能特点，适用于多种电子电路应用。首先，其高隔离电压（5000 VRMS）确保了在高压环境下，输入与输出端之间能够有效隔离，防止电气干扰和电流反向流动，提高系统的安全性和稳定性。
　　其次，该器件采用了晶体管输出结构，具有较高的集电极电流（最大可达150 mA），使其能够直接驱动小型继电器、LED指示灯或其他低功耗负载，从而简化外围电路设计，减少元件数量，提高系统的集成度。
　　此外，S-LTV217TP1B-V-G-AP 的电流传输比（CTR）范围广泛（50%～600%），在不同的输入电流条件下都能保持良好的线性响应。这种特性使得它在模拟信号隔离、数字信号传输等应用中表现出色，能够适应不同工作环境和电路需求。
　　该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，具备良好的温度适应性和耐久性，适用于工业级和汽车电子系统等高温或低温环境下的应用。
　　封装方面，S-LTV217TP1B-V-G-AP 采用标准的 DIP-4 封装，尺寸小巧，易于安装和焊接，适合大规模生产和自动化组装。其通孔插装（Through Hole）方式增强了机械稳定性和连接可靠性，尤其适合需要长期运行和高可靠性的应用场合。
　　最后，该光耦的输入正向电压（VF）较低（典型值为1.2 V @ IF=10 mA），降低了对电源的要求，提高了能效。同时，其响应时间较快，适用于中高速信号隔离应用，如PLC控制系统、电源监控、电机控制等场景。

S-LTV217TP1B-V-G-AP 主要应用于需要电气隔离和信号传输的电子电路中。常见的应用包括工业自动化控制系统、可编程逻辑控制器（PLC）、电源管理系统、变频器、电机控制器、交流/直流电源转换器、测量仪器、通信设备、家用电器以及汽车电子系统等。由于其高隔离电压和良好的抗干扰能力，该光耦特别适合用于连接微处理器、单片机与外部高电压或高电流设备之间的信号隔离。例如，在工业控制设备中，它可以用来隔离传感器信号与主控电路，防止高压干扰损坏控制系统；在电源管理系统中，可用于隔离反馈信号，实现稳定输出；在通信设备中，可用于隔离数据传输线路，提升系统的安全性和稳定性。

LTV-217、PC817、EL817、TLP521、HCNR200