时间：2025/5/8 11:28:03
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S-1206B33-M3T1S是一种表面贴装技术（SMT）类型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于片式电容器系列。它采用X7R介质材料，具有温度稳定性和高可靠性，适用于多种工业和消费电子应用。该型号的封装尺寸为1206英寸（3.2mm x 1.6mm），额定电压和容量具体参数见下文。
封装：1206英寸<3.2mm x 1.6mm> 容量：33pF 额定电压：50V 直流电阻（ESR）：<10mΩ 绝缘电阻：>10GΩ 温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量变化±15%） 工作温度范围：-55℃至+125℃
S-1206B33-M3T1S具备良好的高频性能，其X7R介质确保了在宽温度范围内电容值的稳定性。
该电容器设计用于承受一定的机械应力，适合自动化表面贴装工艺。
由于其较小的体积和高性能，广泛应用于射频电路、滤波器以及信号调节电路中。
同时，它还具有较高的耐湿性，可以有效避免潮湿环境对电容器性能的影响。
该电容器通常用于高频滤波、匹配网络、谐振电路、射频模块中的去耦电容以及其他需要小型化和高可靠性的场景。
常见于通信设备、无线模块、音频设备、汽车电子、家用电器以及工业控制设备中。
Kemet C1206X7R1A33P8M, TDK C3216X7R0J33P800, Murata GRM32C7R0J33P800
