时间：2025/6/3 20:42:17
阅读：6
S-1111B33MC-NYS-TF是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性的X7R温度特性系列。该型号采用了先进的材料工艺和结构设计，具有良好的电气特性和环境适应能力，适用于各种工业、通信及消费类电子产品中的滤波、耦合、退耦等电路场景。
其封装形式为0805英寸标准尺寸，额定电压为50VDC，并具备优异的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
型号：S-1111B33MC-NYS-TF
封装：0805英寸
电容值：33μF
额定电压：50VDC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
公差：±10%
直流偏置特性：低
ESL（等效串联电感）：≤1.0nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.01Ω
S-1111B33MC-NYS-TF的主要特点包括高稳定性和高可靠性。X7R介质材料使其在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，适合用于对温度敏感的应用场景。此外，这款电容器具有较低的ESR和ESL值，能够有效减少高频信号下的能量损耗，提升整体电路性能。
同时，它采用无铅端电极设计，符合RoHS环保标准，便于现代绿色制造流程的实施。其表面贴装形式支持高效的自动化生产设备，进一步降低了生产成本和周期。
值得注意的是，尽管标称电容值为33μF，但在实际应用中，由于直流偏置效应的存在，可能会导致电容值有所下降。因此，在设计时需要考虑这一因素，以确保电路性能符合预期要求。
S-1111B33MC-NYS-TF广泛应用于多种领域，包括但不限于电源管理模块中的退耦与旁路功能，音频设备中的信号耦合与滤波，以及数据通信系统中的噪声抑制。其高稳定性和可靠性特别适合于恶劣环境下运行的设备，例如汽车电子控制单元、工业自动化设备以及户外无线通信基站等。
此外，由于其较小的外形尺寸和高性能表现，也常被用作便携式电子产品的关键组件，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
S-1111B33MC-AYS-TF
S-1111B33MC-NXS-TF
KEMCAP-X7R-33UF-50V-0805
