时间：2025/6/6 20:07:19
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RVE1C331M0810 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于低ESL系列，适用于高频电路中的旁路和去耦应用。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
这款电容器具有小型化、轻量化的特点，适合用于空间受限的电子产品设计中。它符合RoHS标准，环保无铅，适用于自动化贴片工艺。
容量：0.33μF
额定电压：100V
尺寸：1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
公差：±10%
RVE1C331M0810 具有以下显著特性：
1. X7R介质确保了在温度变化时具有较小的容量漂移，适合需要温度稳定性较高的应用场景。
2. 低等效串联电感(ESL)设计，使其在高频条件下表现出优异的性能，有效降低高频噪声干扰。
3. 小巧的外形设计有助于节省PCB空间，便于在高密度布局设计中使用。
4. 高可靠性，满足长时间运行的需求，特别适用于通信设备、消费电子以及工业控制领域。
5. 符合行业环保标准，能够适应现代化生产的严格要求。
RVE1C331M0810 电容器广泛应用于多种电子设备中，具体包括：
1. 高频电源滤波和去耦，在开关电源、DC-DC转换器中消除高频噪声。
2. 信号处理电路中的平滑滤波，提升信号质量。
3. 射频(RF)模块中作为匹配网络元件，优化无线传输性能。
4. 工业自动化控制系统中的信号调理电路，提供稳定的直流电源支持。
5. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的电源管理部分，保证设备的正常运行。
RVC1C331M0810
RVE1C331M0605
KEMCAP-X7R-0.33uF-100V-1812
