您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > RTU002P02

RTU002P02 发布时间 时间:2025/12/25 11:23:44 查看 阅读:12

RTU002P02是一款由瑞睿半导体(RUIRUI Semiconductor)推出的高性能、低功耗的P沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源管理和负载开关应用而设计。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,具有优异的导通电阻和电流处理能力,适用于多种便携式电子设备及工业控制领域。RTU002P02封装在小型SOT-23或SOT-323等表面贴装封装中,便于在空间受限的应用中实现高密度布局。其主要优势在于低阈值电压、快速开关响应以及良好的热稳定性,能够在宽温度范围内稳定工作,适合用于电池供电系统中的电源通断控制、反向电流阻断、负载切换等功能模块。
  该芯片的工作温度范围通常为-55°C至+150°C,结温可达150°C,具备良好的热保护性能。由于采用了P沟道结构,RTU002P02在栅极驱动上更为简便,尤其适用于低侧开关以外的高侧开关配置,在不需要额外电荷泵电路的情况下即可实现电源控制。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端设备中。

参数

型号:RTU002P02
  类型:P沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):-20V
  连续漏极电流(ID):-2A
  脉冲漏极电流(IDM):-4A
  导通电阻(RDS(on)):60mΩ @ VGS = -4.5V;80mΩ @ VGS = -2.5V
  栅源阈值电压(VGS(th)):-0.8V ~ -1.5V
  栅极电荷(Qg):6nC @ VDS = 10V, ID = 1A
  输入电容(Ciss):220pF @ VDS = 10V
  功率耗散(PD):1W(TA=25°C)
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
  封装形式:SOT-23-3 或 SOT-323-3

特性

RTU002P02 P沟道MOSFET具备多项关键特性,使其成为现代低电压电源管理系统的理想选择。首先,其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体能效。在VGS = -4.5V时,RDS(on)仅为60mΩ,而在更低的栅压-2.5V下也能维持在80mΩ以内,这使得它非常适合用于3.3V或更低逻辑电平直接驱动的应用场景,无需额外的电平转换或驱动电路。这种低电压驱动能力对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。
  其次,RTU002P02具有较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这意味着其开关速度较快,动态损耗小,特别适用于需要频繁启停的开关电源或负载切换电路中。例如,在多电源轨系统中作为上电顺序控制器或热插拔保护元件时,能够快速响应控制信号,及时切断故障电流,提升系统可靠性。同时,较小的Qg也减轻了前级驱动电路的负担,降低了对控制器输出驱动能力的要求。
  再者,该器件采用先进的封装工艺,具备优良的散热性能和机械强度。SOT-23/SOT-323封装不仅体积小巧,还支持自动化贴片生产,提高了PCB组装效率。其内部芯片结构经过优化,有效抑制了寄生参数的影响,增强了抗噪声能力和长期运行稳定性。此外,RTU002P02通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏置(HTRB)、高温栅极偏置(HTGB)以及温度循环试验,确保在恶劣环境下仍能保持性能一致性。
  最后,该MOSFET具备良好的雪崩耐受能力和静电放电(ESD)防护特性,能够在瞬态过压或雷击等异常工况下提供一定程度的自我保护,减少外部保护元件的需求,从而简化电路设计并降低成本。综合来看,RTU002P02以其高集成度、高可靠性和高性价比,在众多P-MOSFET产品中脱颖而出,是中小功率电源管理设计中的优选器件。

应用

RTU002P02广泛应用于各类低电压直流电源管理系统中,典型用途包括但不限于:便携式电子设备中的电池电源开关控制、USB接口电源管理、背光驱动电路、DC-DC转换器的同步整流或高端开关、电机驱动电路中的相位控制、以及各种需要实现自动关断或节能模式的嵌入式系统。此外,也可用于过流保护电路、热插拔控制器、电源多路复用器等高可靠性工业与通信设备中。

替代型号

RTU002P02

RTU002P02推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

RTU002P02资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

RTU002P02参数

  • 典型关断延迟时间35 ns
  • 典型接通延迟时间9 ns
  • 典型输入电容值@Vds50 pF V @ 10
  • 安装类型表面贴装
  • 宽度1.6mm
  • 封装类型TSMT
  • 尺寸2.9 x 1.6 x 0.85mm
  • 引脚数目3
  • 最大功率耗散200 mW
  • 最大栅源电压±12 V
  • 最大漏源电压20 V
  • 最大漏源电阻值1.5
  • 最大连续漏极电流0.25 A
  • 每片芯片元件数目1
  • 类别功率 MOSFET
  • 通道模式增强
  • 通道类型P
  • 配置
  • 长度2.9mm
  • 高度0.85mm