封装类型：QFN
　　引脚数：48
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　电源电压：3.3V和1.8V
　　接口标准：USB 3.0 Host Interface
　　支持的存储卡类型：SD、microSD、MMC、Memory Stick等
　　最大数据传输速率：5Gbps（USB 3.0）
　　集成EEPROM支持：支持外部EEPROM以存储配置信息
　　支持热插拔功能：是
　　符合RoHS标准：是

RTS5732DLQ芯片具备多项先进的技术特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，它支持USB 3.0高速接口，提供高达5Gbps的数据传输速率，显著提升了存储卡读写性能，适用于高清视频、大容量图像文件等高带宽需求的应用。其次，该芯片集成了多卡控制器，能够兼容多种存储卡格式，用户无需额外的控制器芯片即可实现多格式支持，从而降低了整体系统成本并简化了设计复杂度。
　　此外，RTS5732DLQ支持热插拔（Hot Plug）功能，用户可以在不关闭系统的情况下安全地插入或拔出存储卡，提高了使用的便利性。芯片内置的电源管理功能可有效降低功耗，延长笔记本电脑或移动设备的电池续航时间。同时，该芯片还支持外部EEPROM，允许用户根据需求自定义配置参数，例如厂商ID、产品ID以及设备描述等信息，增强了设备的灵活性和兼容性。
　　RTS5732DLQ采用48引脚QFN封装，体积小巧，适合嵌入式和便携式设备的设计需求。其工作温度范围为0°C至85°C，能够在多种环境条件下稳定运行。芯片符合RoHS环保标准，满足现代电子产品对环保材料的要求。

RTS5732DLQ主要应用于各种类型的存储卡读卡器设备，包括主板内置读卡器、外置USB 3.0多功能读卡器、笔记本电脑和一体机中的存储卡插槽等。该芯片也适用于需要高速数据传输和多格式存储卡支持的工业控制系统、数字标牌、监控设备以及医疗设备等专业领域。由于其高性能、低功耗和多格式兼容的特性，RTS5732DLQ非常适合用于需要快速访问大容量存储介质的应用场景。

RTS5734DLQ
　　GL827L