RTS5239-GR是由瑞昱(Realtek)公司生产的一款高性能、低功耗的USB 3.2 Gen 2 to PCIe NVMe SSD控制器芯片。该芯片主要用于将NVMe固态硬盘(SSD)转换为通过USB接口连接的外部存储设备,适用于便携式SSD、外置硬盘盒等应用。RTS5239-GR支持高速数据传输,提供良好的兼容性和稳定性,并内置多种保护机制,确保数据传输的安全性。
封装类型:QFN
工作温度范围:0°C至70°C
存储温度范围:-40°C至85°C
电源电压:3.3V和1.8V
接口类型:USB 3.2 Gen 2(上行),PCIe Gen 3x2(下行)
最大传输速率:10Gbps(USB侧),PCIe侧支持NVMe 1.3标准
支持的SSD容量:支持主流NVMe SSD容量
芯片尺寸:根据具体封装不同
USB支持版本:USB 3.2 Gen 2、USB 3.1、USB 3.0、USB 2.0兼容
RTS5239-GR具备多项先进技术,确保其在各类应用场景下的高效运行与稳定表现。
首先,该芯片支持USB 3.2 Gen 2接口,理论传输速率可达10Gbps,显著提升了数据传输效率,适用于对速度要求较高的存储应用。其PCIe Gen3x2接口可支持NVMe 1.3标准,能够适配主流NVMe SSD主控,满足高速存储扩展需求。
其次,RTS5239-GR采用低功耗设计,内置多种电源管理模式,包括待机、休眠和自动省电功能,有助于延长便携设备的电池续航时间。同时,它具备良好的热管理能力,能够在高负载下保持稳定运行。
此外,该芯片内置USB Type-C接口支持,兼容正反插拔,提升用户使用便捷性。还支持UASP(USB Attached SCSI Protocol)协议,进一步提升数据传输效率,降低主机CPU占用率。
安全性方面,RTS5239-GR支持多种错误校验与数据保护机制,如CRC校验、端到端数据保护等,确保数据完整性与可靠性。其固件可升级,便于厂商根据需求进行功能优化和问题修复。
最后,RTS5239-GR采用紧凑型QFN封装,便于集成于各种小型化设备中,如M.2 NVMe硬盘转USB适配器、便携式SSD盒等。
RTS5239-GR广泛应用于各种外部存储设备中,主要用于将NVMe固态硬盘转化为可通过USB接口连接的便携式存储设备。典型应用包括USB 3.2 Gen 2 NVMe硬盘盒、便携式SSD扩展设备、移动工作站外置存储解决方案、数据备份与迁移工具等。此外,该芯片也适用于需要高速数据传输与低功耗特性的工业级存储设备、嵌入式系统和消费类电子产品。
JMS583, ASMedia ASM2362, VL817, RTS5239, RTS5237