时间:2025/12/25 11:58:54
阅读:20
RTQ035N03FRA是一款由Richtek(立锜科技)推出的高性能N沟道功率MOSFET,专为高效率电源转换和功率开关应用设计。该器件采用先进的沟槽式MOSFET工艺制造,能够在低电压下实现极低的导通电阻(RDS(on)),从而显著降低导通损耗,提升系统整体能效。其额定电压为30V,最大连续漏极电流可达数安培,适用于多种便携式设备、同步整流、DC-DC转换器、负载开关以及电池管理系统的功率控制场合。RTQ035N03FRA封装小型化,通常采用DFN2.0x2.0或类似的小尺寸封装,具有良好的热性能和空间利用率,适合对PCB面积敏感的应用场景。此外,该器件具备优良的栅极电荷特性与开关速度,在高频工作条件下仍能保持较低的开关损耗,有助于实现更高频率、更小体积的电源设计。产品符合RoHS环保标准,并具备高可靠性与稳定性,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。
型号:RTQ035N03FRA
制造商:Richtek(立锜科技)
器件类型:N沟道MOSFET
漏源电压VDS:30V
栅源电压VGS:±20V
连续漏极电流ID(@25°C):约6.8A
脉冲漏极电流IDM:约27A
导通电阻RDS(on) max(@VGS=4.5V):约3.5mΩ
导通电阻RDS(on) max(@VGS=10V):约2.8mΩ
栅极电荷Qg typ:约8.5nC(@VDS=15V, ID=3.4A)
输入电容Ciss typ:约470pF
开启延迟时间td(on) typ:约5ns
关断延迟时间td(off) typ:约18ns
工作结温范围Tj:-55°C 至 +150°C
封装类型:DFN2.0x2.0-6
RTQ035N03FRA具备卓越的电气性能和热稳定性,其核心优势在于极低的导通电阻与优化的开关特性。在VGS=4.5V的工作条件下,RDS(on)最大值仅为3.5mΩ,这意味着在中等驱动电压下即可实现高效的电流传输,特别适用于由电池供电且依赖低功耗运行的移动设备。这种低RDS(on)有效减少了大电流通过时产生的焦耳热,提升了系统能效并降低了散热设计复杂度。同时,该器件采用了先进的沟槽栅结构,不仅提高了单位面积下的载流能力,还改善了跨导(gm)特性,使得器件在瞬态负载变化时响应更快,动态性能更优。
另一个关键特性是其优异的开关行为。RTQ035N03FRA的栅极电荷(Qg)典型值仅为8.5nC,这直接降低了驱动电路所需的能量消耗,尤其适合高频PWM控制环境下的快速切换操作。低Qg配合较小的输入电容(Ciss ≈ 470pF),使得器件能在数十kHz至数MHz范围内高效运作,满足现代高密度电源模块对高频化的需求。此外,其开启延迟时间短(约5ns)、关断延迟时间适中(约18ns),保证了精确的时序控制,避免了上下桥臂直通等风险,常用于同步整流拓扑中作为主开关管使用。
该MOSFET还具备良好的安全工作区(SOA)表现,能够在短时间内承受较高的电流冲击,例如启动过程中的浪涌电流或短路事件。内置的体二极管也经过优化,反向恢复时间较短,减少了反向恢复电荷(Qrr),从而降低EMI干扰和开关节点振铃现象。结合DFN2.0x2.0的小型化封装,底部带有散热焊盘,可通过PCB布局实现有效的热传导,确保长期运行的可靠性。整体而言,RTQ035N03FRA是一款集低损耗、高效率、高集成度于一体的先进功率MOSFET,适用于追求极致能效与紧凑设计的现代电子系统。
RTQ035N03FRA广泛应用于各类需要高效功率切换的电子系统中。典型应用场景包括同步降压型DC-DC转换器,其中它常作为低边同步整流开关,利用其超低RDS(on)减少续流阶段的导通损耗,提高转换效率;也可用于升压或SEPIC拓扑中的主开关元件,支持宽输入电压范围下的稳定输出调节。在便携式电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和可穿戴设备中,该器件常被用作电池电源路径管理或负载开关,实现上电时序控制与过流保护功能。此外,其高电流承载能力和快速响应特性使其适用于电机驱动电路、LED背光驱动以及USB PD快充协议中的电源开关模块。工业领域中,该MOSFET可用于传感器供电控制、继电器替代方案及隔离式电源次级侧整流,提升系统响应速度与寿命。得益于其小型化封装和良好热性能,RTQ035N03FRA特别适合空间受限但对功率密度要求高的设计,是现代高效电源架构中的理想选择之一。
Si3456EDV-T1-GE3
FDMC86280