型号: RTL8685P MBGA
　　封装类型: MBGA
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　供电电压: 3.3V
　　端口数量: 8端口
　　支持协议: IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3x、IEEE 802.1Q、IEEE 802.1p
　　最大数据速率: 100Mbps
　　MAC地址表大小: 8K
　　数据包缓冲区大小: 128KB
　　交换架构: 非阻塞交换架构

RTL8685P MBGA 芯片具备多项先进的网络交换功能。其支持8个端口的100Mbps以太网交换，可实现高速数据转发和低延迟通信。
　　芯片内置硬件加速引擎，能够处理VLAN（虚拟局域网）划分、QoS（服务质量）管理以及流量整形等高级功能，确保关键业务流量的优先级和带宽保障。
　　此外，该芯片支持IEEE 802.1Q VLAN标记和IEEE 802.1p优先级标记，能够实现灵活的网络分段和优先级控制。
　　RTL8685P 还具备强大的安全特性，包括MAC地址过滤、端口安全控制和广播风暴抑制，防止未经授权的设备接入和网络攻击。
　　其支持的自动学习和自动老化机制，使得MAC地址表的管理更加高效，降低了设备维护的复杂性。
　　MBGA封装形式确保了芯片在高密度PCB布局中的稳定性和散热性能，适合工业级应用环境。

RTL8685P MBGA 广泛应用于工业交换机、楼宇自动化网络设备、安防监控系统交换机、智能电网通信设备以及各种企业级网络接入设备中。
　　由于其强大的QoS和VLAN功能，该芯片也非常适合用于需要多业务承载和网络隔离的场景，如酒店、学校、医院等场所的局域网部署。
　　在工业自动化领域，RTL8685P 可用于构建高可靠性的通信网络，支持PLC、SCADA等系统之间的数据交换。
　　同时，该芯片也适用于IP电话交换系统、视频会议系统等对网络延迟敏感的应用环境。

BCM5325E、KSZ8864、VSC8514