RTAS03TE07 时间：2025/9/13 10:25:35 阅读：20

RTAS03TE07是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的表面贴装型晶体管阵列，主要用于需要多个晶体管集成在单一封装中的应用。这款器件集成了多个晶体管单元，通常用于需要高效能和小型化设计的电子电路中。该器件采用SMT（表面贴装技术）封装，适合自动化生产流程，并在空间受限的设计中具有显著优势。

参数

类型：晶体管阵列
　　晶体管类型：NPN
　　集电极-发射极电压（Vceo）：50V
　　集电极电流（Ic）：100mA
　　功率耗散：200mW
　　工作温度范围：-55°C至150°C
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：6

特性

RTAS03TE07晶体管阵列具有多项显著的特性，使其适用于各种电子电路设计。首先，其采用的TSSOP封装形式，使其体积小巧，适用于高密度PCB布局。此外，该器件的额定电压为50V，能够承受较高的电压应力，确保在多种电路条件下稳定运行。RTAS03TE07的集电极电流额定值为100mA，足以满足中等功率应用的需求。在功耗方面，该器件的最大功率耗散为200mW，能够在相对较高的功耗条件下工作，同时保持较低的热量积聚。另外，其宽广的工作温度范围（-55°C至150°C）使其能够在极端环境下稳定运行，适用于工业级和汽车级应用。
　　该器件还具有良好的热稳定性和电气稳定性，适合用于放大器、开关电路以及逻辑控制电路。由于其集成化设计，可以减少PCB上的元件数量，从而提高整体系统的可靠性，并降低制造成本。此外，RTAS03TE07的表面贴装封装形式有助于提升焊接可靠性和自动化生产的效率。

应用

RTAS03TE07广泛应用于各种电子设备中，包括消费类电子产品、工业控制系统、汽车电子模块以及通信设备。在消费电子领域，它可用于逻辑控制、信号放大以及电源管理电路。在工业自动化系统中，该器件常用于继电器驱动、传感器接口以及小型马达控制。在汽车电子应用中，RTAS03TE07可用于车灯控制、车载信息娱乐系统以及车身控制模块。此外，在通信设备中，该器件可用于信号处理、接口电路以及数据传输控制电路。其高可靠性和紧凑的设计使其成为需要多晶体管集成的优选方案。