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RT0805DRD07430RL 发布时间 时间:2025/12/26 1:40:48 查看 阅读:10

RT0805DRD07430RL是一款由Yageo公司生产的精密厚膜贴片电阻器,属于RT系列中的高性能产品。该电阻器采用标准的0805封装尺寸(公制2012),适用于高密度表面贴装技术(SMT)应用场景。其阻值为43.0欧姆,精度为±1%,额定功率为0.125W(1/8W),工作温度范围通常在-55°C至+155°C之间,具备良好的热稳定性和长期可靠性。该器件广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域,适合对空间布局和电气性能均有较高要求的设计。
  RT0805DRD07430RL采用先进的陶瓷基板与金属氧化物浆料工艺制造,具有优异的耐湿性、抗老化能力和焊接稳定性。其低温度系数(TCR)确保了在环境温度变化下阻值漂移较小,从而保证电路工作的稳定性。此外,该型号符合RoHS环保指令和无卤素要求,支持回流焊和波峰焊等多种贴装方式,是现代电子产品中常用的通用型电阻元件之一。由于其标准化设计,RT0805DRD07430RL可轻松集成到自动化生产流程中,提升制造效率并降低整体成本。

参数

型号:RT0805DRD07430RL
  制造商:Yageo
  封装尺寸:0805(英制)/2012(公制)
  阻值:43.0 Ω
  容差:±1%
  额定功率:0.125 W(+70°C)
  温度系数(TCR):±100 ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:200 V
  耐压(Overload Voltage):400 V
  结构类型:厚膜片式电阻
  端接类型:镍阻挡层/锡覆盖
  符合标准:IEC 60115-8、EIA-961、RoHS、Halogen-Free

特性

RT0805DRD07430RL作为一款高性能厚膜贴片电阻,具备出色的电气稳定性和机械强度。其核心材料采用氧化钌(RuO2)导电相与玻璃釉料复合而成的电阻膜层,经过高温烧结形成均匀致密的导电网络,能够在长时间运行中保持阻值一致性。该器件的±1%高精度容差使其适用于需要精确信号调节或反馈控制的模拟电路系统,例如运算放大器增益设定、电流检测和分压网络等关键节点。
  该电阻的温度系数为±100 ppm/°C,在较宽的工作温度范围内表现出较小的阻值漂移,提升了系统在高低温环境下的适应能力。同时,其额定功率达0.125W,虽为小型化封装但仍具备一定功率承受能力,适用于中低功耗场景下的稳定运行。器件外壳采用高强度氧化铝陶瓷基板,不仅提供了良好的散热路径,还增强了抗冲击和抗振动性能,特别适合车载电子或工业现场等复杂工况应用。
  RT0805DRD07430RL的端电极采用双层金属化结构,内层为镍阻挡层以防止银迁移和铜扩散,外层为可焊性优良的锡涂层,确保回流焊接过程中形成可靠的冶金结合,减少虚焊或开裂风险。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高(需查证具体批次),进一步验证其在严苛条件下的耐用性。此外,该型号支持编带包装,便于自动贴片机取料,适用于大规模自动化生产,提高组装效率并降低人工成本。整体而言,这款电阻在性能、可靠性和可制造性方面实现了良好平衡,是现代电子设计中的优选基础元件之一。

应用

RT0805DRD07430RL广泛用于各类电子设备中的信号调理、电源管理、传感器接口及保护电路中。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居控制器中,常用于LED驱动限流、I/O端口上拉/下拉匹配以及ADC参考电压分压网络,保障数字信号完整性与模拟采样精度。
  在工业控制系统中,该电阻可用于PLC模块、数据采集前端和隔离放大器电路中,执行精密电阻分压或偏置设置功能,确保传感器信号准确传输。在通信设备如路由器、交换机和基站单元中,RT0805DRD07430RL可用于阻抗匹配、偏置网络和反馈环路设计,维持高频信号链路的稳定性。
  此外,在汽车电子领域,包括车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统(IVI)和ADAS传感器接口中,该电阻凭借其宽温工作能力和高可靠性,能够满足车规级应用对长期耐久性的要求。在医疗电子设备中,因其低噪声特性和稳定的阻值表现,也被用于心电图机、血糖仪等便携式诊断仪器的信号处理通道中。总之,该型号凭借标准化封装、高精度和良好的环境适应性,成为跨行业通用型贴片电阻的理想选择。

替代型号

RC0805FR-0743RL
  ERJ-8BWY430V
  SR732BTT430J

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RT0805DRD07430RL参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列RT
  • 电阻(欧姆)430
  • 功率(瓦特)0.125W,1/8W
  • 复合体薄膜
  • 特点-
  • 温度系数±25ppm/°C
  • 容差±0.5%
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度0.024"(0.60mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)