时间：2025/12/26 2:47:09
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RT0402DRE0721RL是一款由Yageo公司生产的精密厚膜贴片电阻器，属于RT系列，采用0402（公制1005）小型化表面贴装封装。该电阻器广泛应用于各类电子设备中，特别是在空间受限的高密度印刷电路板设计中表现出色。RT0402DRE0721RL的标称阻值为21欧姆，允许的电阻公差为±1%，具备良好的精度和稳定性。其额定功率为0.063瓦（1/16瓦），适用于低功耗信号调理、电压分压、电流检测和终端匹配等电路应用。该器件采用先进的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上通过丝网印刷技术沉积电阻膜层，并经过高温烧结形成稳定的电阻结构，具有优异的耐湿性、耐热性和长期可靠性。此外，RT0402DRE0721RL符合RoHS环保标准，无铅且兼容无铅焊接工艺，适合现代绿色电子产品制造要求。其端电极采用多层镍/锡结构，确保良好的可焊性和抗机械应力能力，能够在回流焊过程中保持稳定连接。由于其小尺寸和高性能特点，这款电阻常用于移动通信设备、消费类电子产品、计算机外围设备、工业控制模块以及汽车电子系统中。
型号：RT0402DRE0721RL
制造商：Yageo
封装尺寸：0402 (1005 公制)
阻值：21 Ω
容差：±1%
温度系数：±100 ppm/°C
额定功率：0.063 W (1/16 W)
工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
最大过载电压：50 V
耐压：100 V
产品系列：RT
包装形式：卷带（Tape and Reel）
元件类型：固定厚膜贴片电阻
RT0402DRE0721RL具备出色的电气稳定性和环境适应能力，其±1%的阻值公差确保了在精密电路中的可靠性能，适用于对信号精度要求较高的应用场景。该电阻采用优化的厚膜材料配方，使其在宽温度范围内保持稳定的电阻值变化，温度系数为±100ppm/°C，意味着在环境温度波动时仍能维持较小的阻值漂移，从而保障系统的长期运行一致性。其结构设计支持自动化贴片生产，0402封装尺寸非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整体产品体积，提升集成度。同时，该器件具有良好的耐湿性能，符合IEC 60068-2等国际环境测试标准，可在高湿度环境下长期工作而不发生性能退化。电极部分采用三层电镀结构（阻挡层为镍，外层为锡），增强了抗腐蚀能力和焊接可靠性，避免因焊点虚焊或开裂导致的失效问题。此外，RT0402DRE0721RL通过AEC-Q200认证的部分等级测试，表明其在汽车电子应用中也具备一定的可靠性基础。该电阻还具备较好的脉冲负载承受能力，适用于存在瞬态电流冲击的电路环境，如数字逻辑电路中的上拉/下拉配置或接口保护线路。制造过程遵循严格的品质控制流程，确保批次间的一致性，降低客户在生产中因元件差异带来的调试难度。整体而言，该型号在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是主流电子设计中常用的通用型贴片电阻之一。
值得一提的是，RT系列电阻在高频应用中也表现良好，因其寄生电感和电容较低，适合用于射频前端模块或高速信号路径中的阻抗匹配网络。尽管其功率等级仅为1/16W，但在合理散热条件下仍可长时间承载接近额定值的功耗，适用于电池供电设备中节能设计的需求。综合来看，RT0402DRE0721RL凭借其成熟的技术平台和广泛的市场验证，成为众多工程师在选型时的首选方案之一。
该电阻广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于电源管理电路的反馈分压、传感器信号调理及LED驱动限流等功能。在通信设备领域，常用于基站模块、光模块和路由器中的偏置电路与终端匹配网络，以确保信号完整性。工业控制系统中，它被用作模拟输入通道的精密采样电阻或PLC模块内部的基准参考组件。此外，在汽车电子系统中，可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示驱动和车载信息娱乐系统中，满足严苛环境下的稳定性需求。计算机及其外围设备中，常见于内存条、主板上的I/O电平转换电路和USB接口保护线路。医疗电子设备中，由于其高可靠性和低噪声特性，也被用于病人监测仪器的前端信号处理部分。得益于其小型化封装和自动化装配兼容性，RT0402DRE0721RL特别适合SMT（表面贴装技术）生产线的大规模快速组装，提升了制造效率并降低了整体生产成本。
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"RC0402FR-0721RL",
"ERJ-3EKF21R0V",
"SR0402CR21R0",
"MR0402-21R0-T5"
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