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RSS125N03FD5TB 发布时间 时间:2025/12/25 14:17:38 查看 阅读:9

RSS125N03FD5TB是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的N沟道功率MOSFET,专为高效率、高频开关应用设计。该器件采用先进的沟槽栅极工艺制造,具备低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能以及良好的热稳定性,适用于多种电源管理场景。其封装形式为PowerPAK SO-8双漏极封装(SO-8L DFN),具有较小的占板面积和优良的散热能力,适合对空间要求严苛的便携式设备和高密度电源模块。该MOSFET主要面向DC-DC转换器、同步整流、负载开关、电机驱动及电池管理系统等应用领域。由于其优化的栅极电荷和低输入电容特性,能够有效降低开关损耗,提升系统整体能效。此外,器件符合RoHS环保标准,并具备高可靠性,可在较宽的温度范围内稳定工作,满足工业级和消费类电子产品的严苛需求。

参数

型号:RSS125N03FD5TB
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大连续漏极电流(ID)@25°C:125A
  最大连续漏极电流(ID)@100°C:76A
  最大脉冲漏极电流(IDM):340A
  最大栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on))@VGS=10V:典型值4.5mΩ,最大值5.3mΩ
  导通电阻(RDS(on))@VGS=4.5V:典型值5.8mΩ,最大值7.0mΩ
  栅极电荷(Qg)@10V:典型值55nC
  输入电容(Ciss):典型值2350pF
  输出电容(Coss):典型值580pF
  反向恢复时间(trr):典型值25ns
  阈值电压(Vth):典型值1.5V,范围1.2V~2.3V
  工作结温范围(TJ):-55°C ~ +150°C
  封装类型:PowerPAK SO-8L DFN

特性

RSS125N03FD5TB采用瑞萨先进的沟槽栅极技术,显著降低了导通电阻与开关损耗之间的权衡,使其在高频开关应用中表现出色。其超低的RDS(on)值在VGS=10V时仅为5.3mΩ(最大值),确保了在大电流条件下仍能保持较低的传导损耗,从而提高电源系统的整体效率。该器件的栅极电荷Qg仅为55nC(典型值),配合较低的输入电容Ciss(2350pF),可大幅减少驱动电路的能量消耗,特别适合用于高频率工作的同步降压转换器或半桥拓扑结构。
  该MOSFET具备出色的热性能,得益于PowerPAK SO-8L DFN封装的双漏极设计,增强了PCB的散热路径,提升了功率密度。这种封装还减少了寄生电感,有助于抑制开关过程中的电压振铃现象,提升系统EMI表现。此外,器件具有较低的反向恢复电荷(Qrr)和较短的反向恢复时间(trr=25ns),使得体二极管在续流过程中能量损耗更小,在硬开关和ZVS软开关电路中均能实现更高的可靠性。
  器件的阈值电压适中,典型值为1.5V,能够在逻辑电平信号下可靠开启,兼容3.3V或5V驱动器。同时,其±20V的栅源电压耐受能力提供了更强的抗干扰能力和使用安全性。产品经过严格的可靠性测试,支持-55°C至+150°C的工作结温范围,适用于严酷环境下的工业控制、汽车电子和通信电源等领域。整体而言,RSS125N03FD5TB是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,兼顾低损耗、高效率与紧凑布局需求。

应用

RSS125N03FD5TB广泛应用于各类高效电源转换系统中。典型用途包括同步整流型DC-DC降压转换器,尤其是在服务器主板、GPU供电、FPGA核心电压调节等多相VRM架构中作为下管或上管使用,利用其低RDS(on)和快速开关特性来提升转换效率并降低温升。该器件也常用于电池供电设备中的负载开关,如笔记本电脑、平板和移动终端,用于控制电源通断,减少待机功耗。
  在电机驱动领域,该MOSFET可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路,提供高电流输出能力与快速响应。此外,它还可用于热插拔控制器、电源分配单元(PDU)、USB PD快充适配器以及便携式储能设备中的功率切换模块。由于其良好的热性能和小型化封装,特别适合高功率密度设计,例如车载信息娱乐系统电源、工业传感器供电模块以及通信基站的辅助电源系统。总之,任何需要高效、紧凑且可靠的大电流开关解决方案的场合,都是RSS125N03FD5TB的理想选择。

替代型号

SiR125DP-T1-E3
  IRLR325N
  AOB125N03S

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