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RSS090P03FU7TB 发布时间 时间:2025/12/25 12:23:06 查看 阅读:26

RSS090P03FU7TB是一款由Rohm Semiconductor生产的P沟道功率MOSFET,专为高效率电源管理和开关应用设计。该器件采用先进的沟槽栅极工艺制造,具备低导通电阻、优异的开关性能以及良好的热稳定性,适用于多种便携式电子设备和工业控制电路中的负载开关、电源切换及电机驱动等场景。其小型化封装有助于节省PCB空间,同时保证了较高的功率密度。该MOSFET在工作时无需额外的驱动电路即可实现快速响应,提升了整体系统效率。
  该型号的主要优势在于其极低的漏源导通电阻(RDS(on)),可在低电压应用中显著降低功耗,减少发热,提高能效。此外,它具有较高的雪崩耐受能力和良好的抗干扰特性,能够在恶劣的电气环境中稳定运行。器件符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q101车规级认证,适合用于汽车电子系统如车身控制模块、LED照明驱动、电池管理系统等领域。

参数

型号:RSS090P03FU7TB
  类型:P沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDSS):-30V
  最大连续漏极电流(ID):-5.2A
  最大脉冲漏极电流(IDM):-14A
  最大栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on) max):9.0mΩ @ VGS = -10V
  导通电阻(RDS(on) typ):7.0mθ @ VGS = -10V
  阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.0V
  输入电容(Ciss):860pF @ VDS=15V
  输出电容(Coss):240pF @ VDS=15V
  反向恢复时间(trr):22ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装形式:UMPA(双引脚)
  安装方式:表面贴装(SMT)

特性

RSS090P03FU7TB采用Rohm先进的沟槽栅极MOSFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关特性之间的平衡。其典型RDS(on)仅为7.0mΩ,在P沟道器件中属于领先水平,这使得在电源路径上的功率损耗大幅下降,尤其适用于对能效要求严格的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。低导通电阻还意味着在相同电流下产生的热量更少,从而降低了对散热设计的要求,有助于简化系统结构并提升可靠性。
  该器件具备出色的动态性能,输入电容Ciss为860pF,输出电容Coss为240pF,使其在高频开关应用中表现出色。较低的寄生电容减少了开关过程中的能量损耗,提高了转换效率。同时,反向恢复时间trr仅为22ns,表明体二极管具有较快的恢复能力,有效抑制了开关瞬间的电流尖峰和电磁干扰,提升了系统的EMI性能。这对于DC-DC转换器、同步整流电路等高频拓扑尤为重要。
  在可靠性方面,RSS090P03FU7TB经过严格的质量控制流程生产,具备高抗浪涌能力和良好的热稳定性。其最大结温可达150°C,支持在高温环境下长期稳定运行。器件通过AEC-Q101认证,表明其满足汽车电子应用中对温度循环、湿度敏感性、机械强度等方面的严苛要求,因此广泛应用于车载信息娱乐系统、车灯控制、电动门窗驱动等场景。
  此外,该MOSFET采用UMPA小型表面贴装封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。双引脚设计简化了布线复杂度,提升了装配效率。整体上,RSS090P03FU7TB是一款高性能、高可靠性的P沟道MOSFET,兼顾低功耗、小体积与强适应性,是现代电子系统中理想的功率开关元件。

应用

主要用于便携式电子设备的电源管理,如智能手机和平板电脑中的负载开关;
  适用于各类DC-DC转换器电路,特别是同步降压拓扑中的高端或低端开关;
  广泛用于汽车电子系统,包括车身控制模块、LED前照灯驱动、电动座椅与车窗控制单元;
  可用于电池供电设备中的反向极性保护电路和热插拔控制;
  适用于工业自动化控制系统中的继电器替代和电机驱动电路。

替代型号

SMP090P03FU7

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RSS090P03FU7TB参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)9A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)14 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)39 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)4000 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2W(Ta)
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-SOP
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)