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RSH065N03TB 发布时间 时间:2025/11/8 10:21:55 查看 阅读:11

RSH065N03TB是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等场景。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,具备低导通电阻(RDS(on))、高效率和良好的热稳定性等特点,适用于需要高效能和紧凑设计的现代电子系统。
  该MOSFET的额定电压为30V,最大连续漏极电流可达65A,适合中低电压大电流的应用环境。其封装形式通常为PowerPAK SO-8双面散热封装(如SO-8L Dual Cool),能够通过PCB顶部和底部同时进行散热,显著提升热性能,从而在高功率密度设计中表现出色。此外,RSH065N03TB还具有快速开关能力,有助于减少开关损耗,提高整体系统效率。

参数

型号:RSH065N03TB
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  最大连续漏极电流(ID @ 25°C):65A
  最大脉冲漏极电流(IDM):200A
  最大导通电阻(RDS(on) max @ VGS = 10V):6.5mΩ
  最大导通电阻(RDS(on) max @ VGS = 4.5V):8.5mΩ
  栅极电荷(Qg typ):19nC
  输入电容(Ciss typ):1200pF
  开启延迟时间(td(on)):10ns
  关断延迟时间(td(off)):20ns
  反向恢复时间(trr typ):20ns
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  封装类型:PowerPAK SO-8L(Dual Cool)

特性

RSH065N03TB采用高性能沟槽栅极MOSFET工艺,优化了导通电阻与栅极电荷之间的平衡,实现了极低的RDS(on),在VGS=10V时典型值可低至6.5mΩ,有效降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统的整体能效。这种低导通电阻特性特别适用于大电流应用场景,例如同步整流、电池供电设备中的电源开关以及工业控制中的电机驱动电路。
  该器件的另一个关键优势是其双面散热封装设计。PowerPAK SO-8L封装不仅体积小巧,节省PCB空间,还能通过顶部和底部金属焊盘将热量高效传导至PCB,极大增强了热耗散能力。相比传统单面散热封装,这种结构显著降低了热阻(ΘJA),使器件即使在高负载条件下也能保持较低的工作温度,从而提高了长期运行的可靠性。
  此外,RSH065N03TB具备优异的开关性能,拥有较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这使得它在高频开关应用中表现突出,例如在高频率DC-DC降压或升压转换器中,能够减少驱动损耗并加快开关响应速度,进而降低动态功耗。同时,其较快的反向恢复时间(trr ≈ 20ns)也减少了体二极管在换流过程中的能量损失,进一步提升了效率。
  该MOSFET还具备良好的抗雪崩能力和过载耐受性,能够在瞬态过压或短路情况下提供一定程度的自我保护。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其适用于严苛的工业和汽车级环境。综合来看,RSH065N03TB是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,非常适合对效率、尺寸和热管理有严格要求的设计需求。

应用

RSH065N03TB广泛应用于各类需要高效功率切换的电子系统中。常见用途包括但不限于:同步整流型DC-DC降压转换器(Buck Converter),特别是在服务器电源、笔记本电脑主板及通信设备电源模块中作为高侧或低侧开关使用;电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关,利用其低导通电阻以减少能量损耗并延长续航时间;电机驱动电路,用于驱动直流电机或步进电机的H桥拓扑结构中,实现精确的速度和方向控制;热插拔控制器和负载开关电路,凭借其快速响应能力和高电流承载能力,确保系统在带电插拔时的安全性和稳定性。
  此外,该器件也常用于电源分配网络(PDN)中的功率路由,例如在多路电源选择或多负载供电架构中作为主控开关元件。由于其优异的热性能和小型化封装,RSH065N03TB特别适合空间受限但功率密度要求高的便携式电子产品,如移动电源、智能手持设备和无人机电源系统。在工业自动化领域,它可用于PLC模块、传感器供电单元和执行器驱动电路中,提供稳定可靠的功率控制。同时,在汽车电子系统中,尽管非车规级版本不适用于ASIL安全等级应用,但仍可用于车载信息娱乐系统、辅助电源轨等非关键性电源管理场合。总之,凡是对导通损耗、开关速度和散热性能有较高要求的低压大电流开关应用,RSH065N03TB均是一个极具竞争力的选择。

替代型号

RSH045N03TB
  IPD95R037P
  AOZ6351AI

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