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RSD150N06FRA 发布时间 时间:2025/11/8 6:55:39 查看 阅读:8

RSD150N06FRA是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的N沟道功率MOSFET,专为高效率、高功率密度的电源转换应用而设计。该器件采用先进的沟槽栅极和超结(Super Junction)技术,能够在60V的漏源电压下提供出色的导通性能和开关特性,适用于多种工业、消费类及通信电源系统。RSD150N06FRA具有低导通电阻(RDS(on))、高电流处理能力以及良好的热稳定性,使其在DC-DC转换器、同步整流、电机驱动和负载开关等应用中表现出色。其封装形式通常为PowerFLAT或类似的小型化表面贴装封装,有助于减小PCB空间占用并提升功率密度。此外,该MOSFET具备优良的抗雪崩能力和可靠性,符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101等车规级认证,可用于对可靠性要求较高的汽车电子系统中。整体而言,RSD150N06FRA是一款兼顾高性能与可靠性的中低压功率MOSFET,适合现代高效能电源管理系统的需求。

参数

型号:RSD150N06FRA
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):60V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID)@25°C:150A
  脉冲漏极电流(IDM):480A
  导通电阻(RDS(on))max @ VGS=10V:0.75mΩ
  导通电阻(RDS(on))max @ VGS=4.5V:1.1mΩ
  栅极电荷(Qg)typ:135nC
  输入电容(Ciss)typ:6900pF
  开启延迟时间(td(on)):25ns
  关断延迟时间(td(off)):45ns
  反向恢复时间(trr):25ns
  工作结温范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:PowerFLAT 5x6

特性

RSD150N06FRA采用了瑞萨先进的超结(Super Junction)MOSFET结构和优化的沟槽栅工艺,显著降低了导通损耗和开关损耗,从而提升了整体电源转换效率。其超低的导通电阻RDS(on),在VGS=10V时最大仅为0.75mΩ,意味着在大电流工作条件下仍能保持较低的传导压降和温升,有效减少散热需求,提高系统可靠性。该器件在4.5V的低栅压下也能实现良好导通(RDS(on) ≤ 1.1mΩ),支持宽范围的逻辑电平驱动,兼容多种控制器和驱动IC,适用于多相VRM、同步整流拓扑等对驱动电压有限制的应用场景。
  该MOSFET具备优异的动态性能,其输入电容Ciss典型值为6900pF,栅极电荷Qg仅为135nC,这有助于降低驱动功耗并加快开关速度,特别适用于高频开关电源设计,如服务器电源、电信整流器和高密度DC-DC模块。同时,较短的开启和关断延迟时间(分别为25ns和45ns)以及快速的反向恢复时间(trr=25ns),可减少交叉导通损耗和体二极管反向恢复带来的能量损失,进一步提升系统能效。
  在可靠性方面,RSD150N06FRA经过严格的设计和测试,具备高抗雪崩能力,能够承受瞬态过压和能量冲击,确保在恶劣工况下的稳定运行。其工作结温范围可达-55°C至+175°C,展现出卓越的热稳定性,适合高温环境应用。器件还通过AEC-Q101认证,可用于车载信息娱乐系统、电动助力转向(EPS)辅助电源等汽车电子领域。此外,采用PowerFLAT 5x6小型封装,不仅节省PCB面积,还具备优良的热导性能,可通过底部焊盘高效散热,满足高功率密度设计需求。

应用

RSD150N06FRA广泛应用于需要高效、大电流功率开关的场合,典型应用场景包括服务器和数据中心的多相电压调节模块(VRM),用于为核心处理器提供低电压大电流供电;在通信电源和工业电源系统中作为主开关管或同步整流器使用,提升转换效率并降低热损耗;还可用于电动工具、无人机、储能系统中的电机驱动电路,实现快速响应和高效控制。此外,该器件也适用于汽车电子中的车载充电机(OBC)、DC-DC转换器和电池管理系统(BMS)等子系统,在满足高可靠性的同时提供优异的电气性能。其他应用还包括LED驱动电源、太阳能逆变器、笔记本电脑适配器以及高功率USB PD电源设备等。

替代型号

RJK0630DPB,RTH150N06F

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