时间:2025/11/7 19:10:06
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RSB33F2 T106是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的表面贴装肖特基势垒二极管(SBD),采用小型化封装,适用于高密度印刷电路板设计。该器件以其低正向电压降、快速开关特性以及高效率而著称,广泛应用于电源整流、反向电流保护、DC-DC转换器和便携式电子设备中。型号中的“RSB33F2”代表其产品系列,而“T106”通常指卷带包装规格,适用于自动化贴片生产流程。该二极管采用环保材料制造,符合RoHS指令要求,并具备良好的热稳定性和可靠性,适合在工业、消费类及通信设备中使用。
类型:肖特基势垒二极管
封装形式:SOD-123FL
是否无铅:是
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大平均正向整流电流(IF(AV)):300mA
峰值脉冲正向电流(IFSM):1.2A
最大正向电压(VF):@ IF=300mA, 400mV(典型值)
最大反向电流(IR):@ VR=30V, 1μA(典型值)
结电容(Cj):@ VR=0V, 约40pF
热阻(Rth(j-a)):450°C/W
极性:阳极朝向标记端
RSB33F2 T106的核心特性之一是其低正向导通电压,典型值仅为400mV,在300mA的工作电流下显著降低了功耗与发热,从而提高了系统整体能效。这一特性使其特别适用于电池供电设备或对能量损耗敏感的应用场景,例如移动终端、可穿戴设备和低功耗物联网节点。由于采用了先进的肖特基势垒结构,该器件实现了极快的开关速度,反向恢复时间几乎可以忽略不计,有效减少了开关过程中的瞬态损耗和电磁干扰(EMI),提升了电路稳定性。
该二极管采用SOD-123FL超小型表面贴装封装,尺寸紧凑(约2.0mm x 1.25mm x 1.0mm),极大节省了PCB布局空间,非常适合高集成度电子产品。同时,该封装具有良好的散热性能和机械强度,能够适应回流焊工艺,确保批量生产的可靠性和一致性。器件额定工作结温高达+150°C,具备优异的热稳定性,可在高温环境下长期稳定运行。
RSB33F2 T106还具备较低的漏电流,在最大反向电压30V条件下,典型反向电流仅为1μA,有助于减少待机状态下的静态功耗,提升轻载效率。此外,其结电容约为40pF,适合用于高频信号整流和高速开关电路,如同步整流辅助二极管、电压钳位和续流路径等应用。产品符合AEC-Q101车规级可靠性标准的部分要求,可用于车载电子模块,如LED照明驱动和传感器电源管理。
该器件为无铅产品,符合RoHS和无卤素规范,支持绿色环保制造。其卷带包装(T106)便于自动贴片机取料,提升SMT产线效率,适用于大规模自动化生产。综合来看,RSB33F2 T106凭借其高效、小型化、高可靠性的特点,成为现代电子设计中理想的整流与保护元件选择。
RSB33F2 T106广泛应用于各类需要高效、小型化整流二极管的电子系统中。常见用途包括便携式电子设备中的电源管理单元,如智能手机、平板电脑和智能手表的充电回路与电池保护电路,利用其低正向压降以延长续航时间。在DC-DC转换器中,它常被用作续流二极管或输出整流元件,特别是在升压(Boost)、降压(Buck)和反激式拓扑中,帮助实现高转换效率并降低温升。
该器件也适用于各类适配器、USB供电模块和电源分配电路中的反向极性保护,防止因电源接反而损坏后级IC。在信号处理电路中,可用于高频检波、电压钳位和静电放电(ESD)防护路径。此外,在工业控制设备、传感器模块和无线通信模块中,该二极管用于本地电源稳压和噪声抑制,保障敏感电路的稳定运行。
由于其小型封装和高可靠性,RSB33F2 T106也被广泛用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统的电源接口、LED车灯驱动电路和车身控制模块中的隔离整流功能。在物联网设备和智能家居产品中,作为低功耗电源路径的关键组件,支持长时间待机与快速响应的工作需求。
RB751S-40
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