RS3B-13-F 时间：2025/12/26 9:02:57 阅读：14

RS3B-13-F是一款由罗森伯格（Rosenberger）公司生产的射频同轴连接器，广泛应用于高频信号传输场景中。该连接器属于小型化、高性能的射频接口解决方案，设计用于满足现代通信系统对高频率、低损耗和高可靠性的需求。RS3B系列连接器以其紧凑的结构和优异的电气性能著称，适用于板对板或电缆到板的射频互连。RS3B-13-F中的“F”通常表示其端接方式为直插式或表面贴装形式，具体取决于应用版本。该型号常见于无线通信设备、射频模块、测试测量仪器以及高速数据传输系统中。作为Rosenberger自主开发的接口标准之一，RS3B系列在5G基础设施、毫米波雷达、高速数字系统等领域具有重要地位。其精密制造工艺确保了良好的阻抗匹配（通常为50Ω），并支持高达67GHz甚至更高的工作频率范围，适合差分信号和单端信号传输。
　　RS3B-13-F具备优秀的机械稳定性和耐久性，采用高质量材料如铜合金中心导体和镀金触点，外壳则通常为不锈钢或高强度工程塑料，提供良好的电磁屏蔽效果和抗干扰能力。其连接机制采用推挽式锁定结构，能够在狭小空间内实现快速插拔且不易松动，提高了系统的可维护性和装配效率。此外，该连接器支持自动化贴装工艺，适用于SMT回流焊流程，有助于提升生产良率和一致性。由于其高度专业化的设计，RS3B-13-F常被用于需要高密度布线和高频性能的PCB布局中，是高端射频系统中不可或缺的关键组件之一。

参数

类型：射频同轴连接器
　　接口系列：RS3B
　　端接方式：表面贴装（SMT）或通孔安装
　　阻抗：50 Ω
　　最高工作频率：≥ 67 GHz
　　电压驻波比（VSWR）：典型值 ≤ 1.2 @ DC - 40 GHz
　　接触电阻：≤ 10 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1 GΩ
　　耐压：500 V RMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　插拔次数：≥ 500 次
　　中心导体材质：铜合金，镀金
　　外壳材质：不锈钢或高性能聚合物
　　屏蔽性能：优良，支持高频EMI抑制
　　安装方式：PCB 表面贴装或通孔焊接

特性

RS3B-13-F射频连接器的核心优势在于其卓越的高频传输性能与紧凑型设计的完美结合。该连接器在宽频带范围内表现出极低的插入损耗和反射损耗，确保信号完整性在高频段依然保持稳定。其内部结构经过精确仿真优化，实现了严格的50Ω阻抗控制，有效减少信号失真和能量损耗，尤其适用于毫米波频段的应用场景。得益于先进的制造工艺，中心导体与外导体之间的同心度极高，进一步提升了高频下的电气稳定性。连接器采用推挽式锁紧机构，不仅支持盲插操作，还能在振动环境中保持可靠的物理连接，防止意外脱落。这种设计特别适用于高密度电路板布局和模块化系统组装，显著提升整机装配效率。
　　在机械可靠性方面，RS3B-13-F具备出色的耐用性，经过严格测试验证可在500次以上插拔后仍保持良好电气性能。其端子设计兼容标准SMT贴片工艺，能够承受常规回流焊温度曲线而不发生变形或性能退化，有利于大规模自动化生产。材料选择上，关键导电部件均采用镀金处理，厚度符合MIL-G-45204或同等标准，保证长期使用的抗氧化能力和低接触电阻。外壳部分提供良好电磁屏蔽，有效抑制串扰和外部干扰，提升系统整体EMC性能。此外，该连接器具有较强的环境适应性，可在极端温度、湿度及盐雾条件下稳定运行，满足工业级和部分军用级应用要求。其小型化尺寸使其成为替代传统SMP或MMCX连接器的理想选择，尤其适合空间受限的高频模块设计。

应用

RS3B-13-F主要应用于对高频性能和空间利用率要求极高的电子系统中。典型使用场景包括5G基站射频前端模块、毫米波雷达传感器（如汽车ADAS系统）、高速数字测试设备、高频探针台、航空航天通信系统以及高性能计算中的高速互连架构。在无线通信领域，它常用于连接功率放大器、低噪声放大器、滤波器和天线开关模块等射频集成电路（RFIC），实现芯片间或模块间的高速信号耦合。在测试与测量行业，RS3B-13-F被集成于矢量网络分析仪（VNA）、信号发生器和频谱仪的探针接口中，用于高频校准和器件表征，因其重复性和精度表现优异而受到青睐。此外，在研发实验室中，该连接器也广泛用于搭建高频实验平台，支持从几GHz到上百GHz的宽带信号传输需求。随着6G技术研发推进和太赫兹通信探索的深入，RS3B系列连接器正逐步成为下一代高频互连技术的重要组成部分，推动高速通信系统的微型化和高性能化发展。