类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V
　　最大直流阻断电压（VR）：50V
　　最大RMS电压（VRMS）：35V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：3A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A
　　最大正向电压（VF）：650mV @ 3A, 1V @ 3A
　　最大反向漏电流（IR）：400μA @ 50V
　　反向恢复时间（trr）：<15ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C ~ +125°C
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：2
　　湿度敏感等级（MSL）：1（无限）
　　符合标准：RoHS，无卤素

RS3AB-13-F的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应能力。该器件采用先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体结代替传统的P-N结，从而显著降低了正向压降（VF），典型值仅为650mV（在3A条件下）。这种低VF特性不仅提高了能量转换效率，还减少了功率损耗和热量产生，对于需要长时间运行或对温升敏感的应用尤为重要。例如，在DC-DC降压变换器中使用该二极管作为续流元件时，可以明显降低系统功耗，提升整体能效。
　　该器件具备出色的动态响应性能，反向恢复时间（trr）小于15ns，几乎不存在少数载流子存储效应，因此在高频开关环境中不会引起明显的反向恢复电流尖峰，有助于减少电磁干扰（EMI）并提高电源系统的稳定性。这一特点使其特别适用于高频开关电源、同步整流替代方案以及需要快速换向的电路拓扑。
　　RS3AB-13-F的SMA封装具有良好的散热性能和机械强度，能够在有限的空间内实现高效的热传导。该封装符合行业标准DO-214AC，便于与其他厂商的同类产品进行替换或布局兼容。此外，器件支持全自动贴片生产，适用于高速SMT生产线，提升了制造效率与一致性。
　　在可靠性方面，RS3AB-13-F经过严格的质量控制流程，包括高温反偏（HTRB）、高温存储寿命（HTSL）和温度循环测试等，确保其在恶劣工作环境下仍能保持稳定性能。其宽工作结温范围（-55°C 至 +125°C）使其适用于工业级和汽车级应用场景。同时，器件符合RoHS指令和无卤素要求，体现了绿色环保设计理念，满足出口产品法规需求。

RS3AB-13-F因其优异的电气性能和紧凑封装，被广泛应用于多种电力电子系统中。在开关模式电源（SMPS）中，常用于次级侧整流环节，尤其是在低电压大电流输出的AC-DC适配器和手机充电器中发挥关键作用。由于其低正向压降特性，可显著提升电源效率，减少发热问题，是替代传统快恢复二极管的理想选择。
　　在DC-DC转换器领域，无论是降压（Buck）、升压（Boost）还是反激式拓扑结构，RS3AB-13-F均可作为续流二极管或箝位二极管使用，有效防止电感反电动势损坏主控芯片，并加速能量释放过程。其快速响应能力和低损耗特性有助于提高转换频率，缩小外围元件尺寸，实现小型化设计。
　　该器件也常用于电池供电设备中的反向极性保护电路，防止因电池误插导致后级电路损坏。此外，在太阳能充电控制器、LED驱动电源、便携式医疗设备和智能家居控制模块中也有广泛应用。由于其具备一定的浪涌电流承受能力（高达80A），在瞬态负载变化或启动冲击较大的场合仍能可靠工作。
　　在工业自动化系统中，RS3AB-13-F可用于继电器或电磁阀的续流保护，抑制关断时产生的高压反冲，延长继电器寿命并保护控制IC。同时，其表面贴装形式适合高密度PCB布局，适用于通信基站电源模块、网络路由器电源单元等对空间和散热均有要求的场景。

SR350-E3/54
　　MBR350T1G
　　SB350HE3_A/H1
　　VS-3ES50A07
　　STPS3L50U