RS222BXK 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,具有低等效串联电阻 (ESR) 和高纹波电流承载能力。该型号属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性电路设计。其优良的温度补偿特性使其在工业、消费电子以及通信设备中得到广泛应用。
容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装:1210
直流偏压特性:良好
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:3.2mm x 2.5mm
RS222BXK 的主要特点是具备高稳定性和低损耗,在宽广的温度范围内表现出较小的容量变化。它使用 X7R 介质材料,确保了即使在极端环境条件下也能维持性能稳定性。
此外,它的高频特性优越,适合用于电源滤波、耦合和去耦等场景。同时,作为表面贴装器件 (SMD),它支持自动化装配工艺,提高了生产效率并降低了成本。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器可以提供更高的单位体积容量密度,同时保持较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),这有助于减少高频噪声对系统的影响。
RS222BXK 广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于以下领域:
- 开关电源 (SMPS) 中的输入/输出滤波
- 微控制器和其他数字电路中的去耦
- 音频设备中的信号耦合与滤波
- LED 照明驱动电路
- 工业控制设备中的储能和缓冲
- 通信模块中的高频滤波器组件
GRM31CR60J225ME11D
KEMCAP-X7R-2.2uF-50V-1210
TDK C3216X7R1E225K