RS1G11XH6 是一款由 Rohm 公司生产的高性能 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片。该型号主要应用于电源管理、开关电路和负载驱动等领域,具备低导通电阻、高开关速度和优异的热性能等特性。
该器件采用沟道工艺制造,能够有效降低导通损耗并提高系统效率,适用于多种工业和消费类电子产品中的功率转换和调节场景。
类型:N-Channel MOSFET
封装形式:HSOP8
最大漏源电压(Vds):40V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):135A
导通电阻(Rds(on)):1.1mΩ (在 Vgs=10V 时)
总功耗(Ptot):115W
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
开关频率:支持高达 MHz 级别
RS1G11XH6 的主要特点包括:
1. 极低的导通电阻 Rds(on),可显著降低功率损耗,提升整体效率。
2. 高电流承载能力,适合大功率应用场景。
3. 快速开关性能,能够适应高频应用环境,减少电磁干扰。
4. 良好的热稳定性,能够在极端温度条件下可靠运行。
5. 内置静电保护功能,增强芯片抗干扰能力。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
RS1G11XH6 广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS) 和 DC-DC 转换器中作为主开关或同步整流元件。
2. 电机驱动和负载切换控制。
3. 工业设备中的功率管理和能量回收系统。
4. 电动汽车及混合动力汽车中的电池管理系统(BMS) 和逆变器。
5. 大功率 LED 驱动电路和光伏逆变器设计。
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