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RS1E321GNTB1 发布时间 时间:2025/12/25 11:49:10 查看 阅读:24

RS1E321GNTB1是一款由Rohm Semiconductor生产的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用SOD-123FL小型表面贴装封装。该器件专为高效率、低功耗的电源管理应用而设计,广泛应用于便携式电子设备、消费类电子产品以及各类开关电源电路中。作为一款单体二极管,RS1E321GNTB1具有较低的正向导通电压和快速的反向恢复特性,能够有效减少功率损耗并提升系统整体能效。其额定平均整流电流为1A,最大重复峰值反向电压为120V,适用于中低压直流电路中的整流、续流、防反接等场景。该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的热稳定性和可靠性,适合在紧凑型高密度PCB布局中使用。此外,SOD-123FL封装具有较小的占板面积和优异的散热性能,有助于实现更轻薄化的产品设计。RS1E321GNTB1还具备较高的浪涌电流承受能力,能够在瞬态负载变化或启动过程中保持稳定工作,避免因过电流导致的器件损坏。

参数

类型:肖特基二极管
  封装/外壳:SOD-123FL
  平均整流电流(Io):1A
  最大重复峰值反向电压(VRRM):120V
  最大正向压降(VF):850mV @ 1A
  最大反向漏电流(IR):200μA @ 100V, 25°C
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  反向恢复时间(trr):典型值5ns
  安装类型:表面贴装(SMT)

特性

RS1E321GNTB1的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降与超快的开关响应速度。相较于传统的PN结二极管,肖特基结构利用金属-半导体接触形成势垒,显著降低了载流子复合带来的能量损失,从而将正向压降控制在850mV以内(在1A电流下)。这种低VF特性意味着在相同工作条件下产生的热量更少,不仅提高了电源转换效率,也减轻了对散热设计的要求,特别适用于对能效敏感的应用如移动电源、USB充电模块和DC-DC转换器。同时,由于肖特基二极管属于多数载流子器件,不存在少数载流子存储效应,因此其反向恢复时间极短,典型值仅为5ns。这一特性使其在高频开关电路中表现出色,可大幅降低开关过程中的交叉导通损耗和电磁干扰(EMI),有助于提升系统的动态响应能力和稳定性。
  该器件的最大重复峰值反向电压为120V,能够在多种中低压应用场景中提供可靠的反向阻断能力。尽管肖特基二极管通常受限于较低的耐压水平,但120V的VRRM已足以覆盖许多常见的电源拓扑需求,例如反激式转换器的输出整流、同步整流的辅助通道以及电池管理系统中的隔离保护。此外,RS1E321GNTB1具备高达200μA的反向漏电流(在100V、25°C条件下),虽然略高于普通PN二极管,但在正常工作温度范围内仍处于可接受水平,且通过优化PCB布局和热管理可进一步抑制温升带来的漏电增加。其工作结温范围宽达-55°C至+150°C,表明该器件可在极端环境温度下稳定运行,适用于工业级和汽车级电子设备。
  SOD-123FL封装是该产品的重要亮点之一,尺寸紧凑(约2.7mm x 1.6mm x 1.1mm),非常适合空间受限的设计。相比传统SOD-123封装,SOD-123FL具有更低的内部引线电感和更好的热传导路径,有利于提高高频性能和长期可靠性。此外,该封装支持自动化贴片生产,兼容标准回流焊工艺,便于大规模制造。Rohm对该器件进行了严格的品质管控,确保批次一致性与长期供货能力,满足消费电子与工业设备对元器件寿命和稳定性的严苛要求。

应用

RS1E321GNTB1广泛应用于各类需要高效、快速整流功能的电子系统中。常见用途包括便携式设备的电源适配器、锂电池充电回路中的防倒灌二极管、DC-DC升压或降压转换器的续流二极管、太阳能充电控制器中的阻塞二极管以及各类开关模式电源(SMPS)的次级侧整流环节。由于其低正向压降和快速响应特性,该器件特别适合用于提高电源转换效率,减少发热,延长电池续航时间。此外,它也可用于信号隔离、电压钳位、瞬态电压抑制等模拟电路保护功能,在通信模块、智能家居控制板、物联网终端设备中均有实际部署。得益于其小型化封装和高可靠性,RS1E321GNTB1同样适用于车载电子系统如行车记录仪、车载充电器和LED照明驱动等对空间和稳定性有较高要求的场合。

替代型号

RB156L-40,RB054L-40,S1BAHE3/5AT

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RS1E321GNTB1参数

  • 现有数量4,912现货
  • 价格1 : ¥19.16000剪切带(CT)2,500 : ¥8.75599卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)32A(Ta),80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2.1mOhm @ 32A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)42.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2850 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3W(Ta)
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-HSOP
  • 封装/外壳8-PowerTDFN