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RS1E170GN 发布时间 时间:2025/12/25 12:38:30 查看 阅读:21

RS1E170GN是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、电机控制以及开关电路中。该器件采用先进的沟槽栅极和硅基工艺技术制造,具有低导通电阻、高效率和优良的热稳定性等特点。RS1E170GN通常封装在SOP-8(表面贴装)小型封装中,适合高密度PCB布局,并具备良好的散热性能。这款MOSFET特别适用于DC-DC转换器、负载开关、电池供电设备以及各种需要高效能开关操作的便携式电子产品中。
  作为一款增强型MOSFET,RS1E170GN在栅极施加正电压时导通,能够有效控制漏极与源极之间的电流流动。其设计优化了开关速度与导通损耗之间的平衡,从而提高了整体系统效率。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品的生产要求。通过合理的设计和外围元件匹配,RS1E170GN能够在多种工作条件下保持稳定可靠的性能表现。

参数

型号:RS1E170GN
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):100 V
  最大连续漏极电流(ID):50 A
  最大脉冲漏极电流(ID_pulse):200 A
  导通电阻(RDS(on)):1.7 mΩ @ VGS = 10 V, ID = 25 A
  阈值电压(Vth):典型值3.0 V,范围2.0 ~ 4.0 V
  栅极电荷(Qg):典型值50 nC @ VDS = 80 V, ID = 25 A
  输入电容(Ciss):典型值4000 pF @ VDS = 50 V
  功耗(PD):最大30 W
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOP-8 Power Package
  极性:增强型

特性

RS1E170GN具备出色的电气性能和可靠性,其核心优势之一是极低的导通电阻RDS(on),仅为1.7毫欧(在VGS=10V、ID=25A条件下测得),这显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了能源利用效率。这对于大电流应用场景尤为重要,例如高效率DC-DC降压变换器或同步整流电路,在这些应用中,即使微小的电阻降低也能带来明显的温升改善和效率提升。该器件采用罗姆专有的沟槽栅结构设计,不仅提高了单位面积的载流能力,还优化了电场分布,增强了器件的耐压能力和抗雪崩能量承受力。
  另一个关键特性是其高电流处理能力。RS1E1E170GN可承载高达50A的连续漏极电流,并能承受200A的脉冲电流,使其适用于瞬态负载变化剧烈的应用环境,如电机启动、电源软启动或短时过载保护场景。同时,其栅极电荷Qg仅为50nC左右,意味着驱动电路所需提供的驱动功率较低,有助于简化栅极驱动器设计并减少驱动损耗,尤其适合高频开关应用。
  热性能方面,SOP-8 Power封装提供了优异的散热路径,结合内部芯片的低热阻设计,使得器件在高功率运行下仍能维持较低的结温。工作结温范围宽达-55°C至+150°C,确保其在极端温度环境下依然可靠运行。此外,该MOSFET具有良好的线性工作区控制能力,可用于精密电流调节或线性稳压应用,而不会因局部热点导致失效。综合来看,RS1E170GN在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,是现代高效电力电子系统中的理想选择。

应用

RS1E170GN主要应用于需要高效、大电流开关控制的电力电子系统中。典型用途包括各类DC-DC转换器,特别是在非隔离式降压(Buck)拓扑中作为主开关或同步整流器使用,凭借其低RDS(on)和快速开关特性,显著提高转换效率并减少发热。在电池管理系统(BMS)中,该器件可用于充放电回路的通断控制,实现对锂电池组的安全管理和能量优化调度。
  此外,它也广泛用于电机驱动电路,例如无人机电调、电动工具或小型伺服系统中,作为H桥或半桥结构中的开关元件,提供快速响应和低损耗的功率切换能力。在工业自动化设备中,RS1E170GN可用于PLC输出模块、固态继电器或电磁阀驱动器等场合,替代传统机械继电器,提升系统寿命和响应速度。
  消费类电子产品如笔记本电脑、平板电源适配器、移动电源等也常采用此类高性能MOSFET进行电源管理。由于其SOP-8表面贴装封装,便于自动化贴片生产,适用于大规模制造流程。另外,在LED照明驱动电源中,RS1E170GN可作为初级侧开关管,配合控制器实现恒流输出。总之,凡涉及中高压、大电流、高频率开关操作的场景,RS1E170GN均能发挥出色性能,满足现代电子设备对小型化、高效率和高可靠性的需求。

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SiHP170N10D}

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