RS1AF T/R 时间：2025/8/15 0:51:35 阅读：10

RS1AF T/R 是一款由台湾 REC Tech 公司生产的表面贴装（SMD）整流器芯片，主要用于将交流电转换为直流电。该器件采用SOD-123封装形式，具有体积小、重量轻、响应速度快等特点，适用于各种电子设备中的电源整流环节。

参数

最大正向平均整流电流：1.0A
　　峰值反向电压：600V
　　正向压降：1.1V（最大值）
　　反向漏电流：5uA（最大值）
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C

特性

RS1AF T/R 具有多种优良特性，使其在电源转换和整流应用中表现出色。
　　首先，该整流器具有高达600V的峰值反向电压（PRV）能力，能够承受较高的电压波动，适用于输入电压变化较大的电源系统。这使得RS1AF T/R在一些高电压应用中具有良好的稳定性与可靠性。
　　其次，其最大正向平均整流电流为1.0A，能够满足中功率电源模块的需求。在高频工作环境下，该整流器仍然能够保持稳定的整流性能，因此广泛用于开关电源、适配器等设备中。
　　RS1AF T/R 采用SOD-123封装，这是一种常用的表面贴装封装形式，便于自动化生产与焊接，节省PCB空间，并且具有良好的散热性能。这种封装形式也使得RS1AF T/R在高温环境下仍能稳定工作，适用于工业级应用。
　　此外，该器件具有较低的正向压降（最大1.1V），有助于降低功耗，提高电源转换效率。同时，其反向漏电流极低（最大5μA），在高阻断电压条件下也能保持良好的绝缘性能，从而提高系统的整体可靠性。
　　RS1AF T/R 还具有良好的热稳定性和抗冲击能力，能够在严苛的环境条件下稳定运行，适用于消费类电子、通信设备、家电产品以及工业控制系统等多种应用场景。