RS-06L3R6JT 时间：2025/5/22 12:13:29 阅读：2

RS-06L3R6JT 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 介质材料系列，具有出色的温度稳定性和容量变化特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。

参数

容值：0.068μF
　　额定电压：63V
　　封装：0603 (公制 1608)
　　介质材料：X7R
　　耐温范围：-55℃ 至 +125℃
　　公差：±10%
　　工作温度下容量变化：±15%

特性

RS-06L3R6JT 使用 X7R 介质材料制造，具备高可靠性和良好的频率响应特性。X7R 材料确保了其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内容量变化不超过 ±15%，因此非常适合需要较高温度稳定性的应用场景。
　　其 0603 封装使得它能够适应紧凑型设计需求，同时便于自动化贴装工艺。此外，该电容器的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性使其适用于高频电路环境下的滤波和电源去耦功能。

应用

RS-06L3R6JT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体的应用场景包括但不限于：
　　1. 滤波电路中去除高频噪声；
　　2. 为电源模块提供去耦支持以减少纹波干扰；
　　3. 在信号传输路径上用作耦合或旁路电容；
　　4. 高速数字电路中的负载调节和稳定性提升；
　　5. 医疗设备、音频处理装置和其他精密仪器内的关键元件。