型号：RS-05K97R6FT
　　阻值：97.6 Ω
　　容差：±1%
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　额定功率：0.125 W (1/8W)
　　封装尺寸：0805 (2012)
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　最大工作电压：200 V
　　耐压：500 V
　　阻值范围：10 Ω ~ 1 MΩ（系列范围）
　　基板材料：氧化铝陶瓷
　　电阻材料：薄膜镍铬（NiCr）
　　端电极：内电极为银，外电极为锡镀层
　　焊接方式：回流焊/波峰焊兼容

RS-05K97R6FT作为一款高性能薄膜片式电阻，其核心优势在于卓越的电气稳定性和长期可靠性。该电阻采用真空沉积工艺在高纯度氧化铝陶瓷基板上形成均匀的镍铬（NiCr）合金薄膜，通过激光微调技术精确修整阻值，确保出厂时达到±1%的高精度容差。这种制造工艺赋予了器件极低的温度系数（TCR），典型值为±50 ppm/°C，意味着在环境温度变化较大的应用中仍能维持阻值的稳定性，避免因温漂引起的系统误差。这对于精密测量系统、闭环控制系统以及高分辨率数据采集系统尤为重要。
　　该器件具备优异的长期稳定性，在额定工作条件下连续运行1000小时后阻值变化小于±0.5%，经过高温存储试验后也表现出极小的漂移。其结构设计优化了热应力分布，减少了因热膨胀不匹配导致的裂纹风险，提升了在频繁温度循环下的耐用性。同时，RS-05K97R6FT具有低寄生电感和电容特性，使其在高频模拟信号路径中表现良好，不会引入明显的相位失真或谐振现象，适用于宽带放大器和射频前端电路中的偏置网络。
　　在机械和环境适应性方面，该电阻通过了严格的湿度寿命测试（85°C/85%RH）、高温存储和温度冲击测试，符合IEC 60115和AEC-Q200等国际标准要求。其端电极采用多层金属化结构，底层为银浆烧结层以保证良好的附着力，外部覆盖镍阻挡层和锡镀层，有效防止硫化腐蚀并提升可焊性。此外，该器件支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括红外和热风回流焊接，有助于提高大规模生产的良率和一致性。整体而言，RS-05K97R6FT是一款集高精度、高稳定性和强环境适应性于一体的先进薄膜电阻，广泛应用于高端电子系统中。

RS-05K97R6FT因其高精度和高稳定性，广泛应用于多种对电气性能要求严苛的领域。在工业自动化系统中，它常用于传感器信号调理电路，如压力、温度和位置传感器的桥式放大器反馈网络，确保微弱信号的准确放大与传输。在医疗电子设备中，例如心电图机、血糖仪和病人监护系统，该电阻用于精密电压分压和电流检测电路，保障生命体征数据的可靠采集。在测试与测量仪器，如数字万用表、示波器和电源模块中，RS-05K97R6FT作为基准比例电阻参与模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的参考电路设计，直接影响测量精度。
　　此外，该器件也适用于通信设备中的模拟前端电路，包括低噪声放大器（LNA）偏置网络和阻抗匹配网络，利用其低噪声和低寄生效应提升信号完整性。在汽车电子领域，虽然未明确标注AEC-Q200认证，但类似规格的电阻常用于车身控制模块、电池管理系统（BMS）和车载传感器接口，特别是在需要长期稳定运行的环境中。消费类高端音频设备中，该电阻可用于有源滤波器和音量控制反馈环路，减少失真并提升音质表现。航空航天和军事电子系统中，由于其宽工作温度范围和高可靠性，也可用于导航系统、雷达信号处理单元和电源稳压模块。总之，凡是对阻值精度、温度稳定性和长期可靠性有较高要求的场合，RS-05K97R6FT均是一个理想的选择。

RT0805BRD0797R6L
　　RC0805FR-0797R6L
　　ERJ-8BW97R6V