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RQ3E100GN 发布时间 时间:2025/12/25 13:29:19 查看 阅读:10

RQ3E100GN是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的N沟道功率MOSFET,专为高效率电源转换和功率开关应用设计。该器件采用先进的沟槽栅极和场截止技术制造,能够在低导通电阻与高击穿电压之间实现优异的平衡,适用于多种工业、消费类及通信领域的电源系统。RQ3E100GN的额定电压为100V,具备较低的导通电阻(RDS(on)),可有效降低导通损耗,提高整体能效。其封装形式为小型化且具有良好热性能的PowerFLAT 5x6封装,有助于在紧凑型电路板设计中实现更高的功率密度。
  该MOSFET特别适合用于同步整流、DC-DC转换器、电池管理系统、电机驱动以及负载开关等应用场景。得益于其优化的栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),RQ3E100GN在高频开关条件下仍能保持较低的开关损耗,从而提升电源系统的动态响应能力和整体效率。此外,该器件还具备良好的抗雪崩能力和可靠性,能够在严苛的工作环境中稳定运行。

参数

型号:RQ3E100GN
  类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDSS):100V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):80A @ TC=25°C
  脉冲漏极电流(IDM):320A
  导通电阻(RDS(on)):4.3mΩ @ VGS=10V, ID=40A
  导通电阻(RDS(on)):5.3mΩ @ VGS=4.5V, ID=40A
  阈值电压(Vth):2.0V ~ 3.0V
  栅极电荷(Qg):47nC @ VDS=80V, ID=40A
  输入电容(Ciss):4900pF @ VDS=50V
  反向恢复时间(trr):35ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +175°C
  封装:PowerFLAT 5x6 (5mm x 6mm)

特性

RQ3E100GN采用了瑞萨电子先进的沟槽栅极与场截止(Trench Field-Stop)工艺技术,这种结构在保证高击穿电压的同时显著降低了导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通状态下的功率损耗,提升了系统效率。其典型的RDS(on)仅为4.3mΩ(在VGS=10V时),使得即使在大电流负载下也能维持较低的温升,延长器件寿命并提高系统可靠性。
  该器件具有较低的栅极电荷(Qg = 47nC)和米勒电容(Crss),这有助于减少开关过程中的驱动损耗和延迟时间,使其非常适合用于高频开关电源应用,如同步降压转换器或半桥拓扑结构。同时,优化的输出电容(Coss)也降低了开关期间的能量损耗,进一步提高了转换效率。
  RQ3E100GN采用PowerFLAT 5x6封装,具备出色的热传导性能和较小的占位面积,适用于空间受限的设计场景。该封装无铅且符合RoHS标准,并支持回流焊工艺,便于自动化生产。此外,其引脚布局经过优化,减少了寄生电感,有助于抑制开关噪声和振铃现象,提高EMI性能。
  该MOSFET具备高达175°C的最大结温,可在高温环境下稳定工作,适用于工业控制、汽车电子辅助电源等对环境耐受性要求较高的场合。内置体二极管具有较快的反向恢复时间(trr = 35ns),有利于改善轻载效率和防止换流过程中产生过大的电压尖峰。综合来看,RQ3E100GN是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,适用于追求高效、高功率密度的现代电源设计需求。

应用

RQ3E100GN广泛应用于各类中高功率电源系统中,典型用途包括同步整流型DC-DC降压转换器,尤其适用于服务器电源、通信设备电源模块和嵌入式电源系统,其中对效率和散热管理有较高要求。在这些应用中,RQ3E100GN作为下管(Low-side MOSFET)使用时,其低RDS(on)和快速开关特性能够显著降低传导和开关损耗,提高整体转换效率。
  该器件也常用于电池供电系统中的负载开关或保护电路,例如便携式工业设备、电动工具和储能系统,利用其低导通电阻来减少待机功耗和电压压降。在电机驱动领域,RQ3E100GN可用于H桥或半桥拓扑中的开关元件,控制直流电机或步进电机的启停与方向切换,其高电流承载能力确保了在瞬态负载下仍能稳定运行。
  此外,RQ3E100GN还可用于ORing控制器、热插拔电源管理单元以及UPS不间断电源系统中,作为主功率开关或并联均流控制元件。由于其具备良好的热稳定性和抗雪崩能力,即使在异常短路或过载情况下也能提供一定的鲁棒性保护。
  在新能源相关应用中,如太阳能微型逆变器或LED恒流驱动电源中,RQ3E100GN也可作为高频开关器件参与能量转换环节。其小型化封装特别适合PCB空间紧张的设计,同时配合适当的散热设计(如敷铜区或散热过孔),可实现长期稳定的高功率运行。

替代型号

SiR100DP

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