RP13A-12RB-13PA(71) 是一种高性能、高可靠性的电子元器件芯片,广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子系统中。该芯片集成了多种功能模块,支持复杂的系统设计,并具有出色的抗干扰能力和稳定性。其封装设计紧凑,适用于空间受限的应用场景。
工作电压:3.3V - 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TQFP
引脚数:128
最大工作频率:150MHz
内存容量:Flash 512KB, RAM 96KB
通信接口:SPI, I2C, UART, USB
功耗(典型值):150mA
RP13A-12RB-13PA(71) 是一款功能强大的微控制器芯片,具备卓越的性能和多样的外设接口。该芯片内置高性能ARM Cortex-M7内核,具备浮点运算单元(FPU),支持实时控制和复杂的数据处理任务。其512KB Flash和96KB RAM的存储配置,能够满足大多数嵌入式应用的需求。此外,芯片支持多种通信接口,包括SPI、I2C、UART和USB,便于与外部设备进行高速数据交换。
该芯片的工作电压范围为3.3V至5.5V,适应多种电源环境,增强了系统的兼容性和灵活性。其-40°C至+85°C的宽温工作范围,确保在极端环境条件下依然能够稳定运行,适用于工业级和汽车电子应用。TQFP-128封装设计不仅提供了充足的引脚资源,还便于PCB布局和散热管理。
此外,RP13A-12RB-13PA(71) 还集成了丰富的定时器、ADC/DAC模块,以及PWM控制功能,能够实现高精度的模拟信号采集和数字控制。芯片内置的安全加密模块支持多种加密算法,保障系统数据的安全性。其低功耗模式设计有助于延长电池供电设备的续航时间,适用于便携式设备和物联网终端。
该芯片广泛应用于工业自动化控制、智能仪表、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费类电子产品中。其高性能处理能力和丰富的外设接口使其成为复杂嵌入式系统的理想选择,特别是在需要高速数据处理和实时控制的场景中表现优异。
RP13B-12RB-13PA(71), RP13A-12RB-13PB(71), RP13C-12RB-13PA(71)