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RP110K261D-TR 发布时间 时间:2025/12/28 6:16:01 查看 阅读:16

RP110K261D-TR是一款由Richtek(立锜科技)推出的高性能、低压差线性稳压器(LDO),广泛应用于需要低噪声、高稳定性和高电源抑制比(PSRR)的便携式电子设备中。该器件采用先进的CMOS工艺制造,具备超低静态电流和快速瞬态响应能力,适用于电池供电系统,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端以及其他对功耗和空间有严格要求的应用场景。RP110K261D-TR通过固定输出电压配置为2.6V,输出电流可达150mA,能够在输入电压低至2.5V的情况下稳定工作,确保在电池电压下降时仍能维持系统正常运行。该LDO封装形式为DFN1020-4(1.0mm x 2.0mm),具有极小的占位面积,非常适合高密度PCB布局。此外,该器件集成了多种保护功能,包括过温保护和过流保护,提升了系统的可靠性与安全性。

参数

型号:RP110K261D-TR
  制造商:Richtek(立锜科技)
  类型:低压差线性稳压器(LDO)
  输出电压:2.6V(固定)
  最大输出电流:150mA
  输入电压范围:1.8V ~ 5.5V
  静态电流:典型值3.0μA
  关断电流:≤0.1μA
  压差电压:180mV @ 150mA
  电源抑制比(PSRR):70dB @ 1kHz(典型值)
  输出电容建议:1.0μF(陶瓷电容)
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装:DFN1020-4(1.0mm x 2.0mm)
  引脚数:4
  安装类型:表面贴装(SMT)

特性

RP110K261D-TR具备出色的动态响应性能和高电源抑制比,能够在负载电流快速变化时维持输出电压的稳定性,有效抑制来自输入端的噪声干扰,特别适合为敏感模拟电路或射频模块供电。其超低静态电流设计显著延长了电池寿命,使其成为注重能效的便携式设备的理想选择。该LDO采用CMOS工艺实现极低的漏电流,并支持快速启动,在上电后能迅速建立稳定的输出电压,避免系统因电压不稳定而出现异常启动或复位问题。器件内部集成精确的基准电压源和误差放大器,确保输出电压精度高达±2%,即使在输入电压波动或负载变化的情况下也能保持良好的稳压性能。
  该LDO无需使用昂贵的钽电容作为输出电容,仅需1.0μF的微型陶瓷电容即可满足稳定性要求,不仅降低了整体BOM成本,还节省了PCB空间。其DFN1020-4封装具有优良的散热性能,能够在有限的空间内有效散发工作热量,提升长期运行的可靠性。此外,芯片内置热关断保护机制,当结温超过安全阈值时自动关闭输出,防止因过热导致器件损坏;同时具备电流限制功能,在输出短路或过载情况下限制电流以保护芯片和外围电路。这些保护机制共同保障了系统在各种异常工况下的安全运行。由于其宽输入电压范围,RP110K261D-TR兼容多种电源架构,包括单节锂离子电池、碱性电池或稳压电源模块,增强了设计灵活性。

应用

RP110K261D-TR适用于各类对尺寸、功耗和电源质量要求较高的嵌入式系统和便携式电子产品。常见应用场景包括智能手机中的传感器供电轨、TWS耳机中的音频编解码器电源、智能手表和健身追踪器中的MCU核心电压供应、无线通信模块(如Wi-Fi、Bluetooth LE)的低噪声电源管理,以及IoT节点设备中的微处理器辅助电源。由于其高PSRR和低噪声特性,也常用于为ADC、DAC、PLL等精密模拟电路提供干净的参考电压源。此外,在工业传感器、医疗监测设备和便携式测试仪器中,该LDO可用于隔离噪声并提供稳定的局部电源,提升信号链的整体信噪比和测量精度。其小型封装和无铅环保设计符合现代电子产品对微型化和绿色制造的需求,广泛应用于消费类电子、工业控制、汽车电子(非动力系统)等领域。

替代型号

RT9193-26GB
  AP2112K-2.6TRG1
  XC6206P26MR-G
  ME6211C26M5G-N
  TPS78226DBVR

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RP110K261D-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥2.14647卷带(TR)
  • 系列RP110x
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 输出配置
  • 输出类型固定
  • 稳压器数1
  • 电压 - 输入(最大值)5.25V
  • 电压 - 输出(最小值/固定)2.6V
  • 电压 - 输出(最大值)-
  • 电压降(最大值)0.4V @ 150mA
  • 电流 - 输出150mA
  • 电流 - 静态 (Iq)2 μA
  • 电流 - 供电(最大值)-
  • PSRR-
  • 控制特性使能
  • 保护功能过流
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳4-XFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN(PL)0808-4