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RP109L281D5-TR 发布时间 时间:2025/12/28 5:19:15 查看 阅读:32

RP109L281D5-TR是一款由Ricoh(理光)公司生产的高性能低压差线性稳压器(LDO),广泛应用于需要低功耗、高稳定性和小尺寸封装的便携式电子设备中。该器件属于RP109系列,专为电池供电系统设计,具备超低静态电流和快速负载瞬态响应能力,能够在输入电压波动较大的情况下仍保持输出电压的高度稳定。RP109L281D5-TR采用DFN(PLP)1515-6小型封装,尺寸紧凑,非常适合空间受限的应用场景,如智能手机、可穿戴设备、物联网终端以及各类低功耗嵌入式系统。该LDO的标称输出电压为2.8V,固定输出版本无需外部反馈电阻,简化了电路设计。此外,其内置过流保护和热关断功能,增强了系统的可靠性与安全性。

参数

型号:RP109L281D5-TR
  制造商:Ricoh
  产品系列:RP109
  封装类型:DFN(PLP)1515-6
  引脚数:6
  输出电压:2.8V(±2%精度)
  最大输出电流:300mA
  输入电压范围:1.8V ~ 5.5V
  压差电压(典型值):180mV @ 300mA
  静态电流(IQ):典型值0.6μA,最大值1.0μA
  关断电流:小于0.1μA
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  调节类型:固定输出
  输出电容要求:陶瓷电容,最小1.0μF
  保护功能:过流保护、热关断
  稳定性:内部补偿,无需外部相位补偿

特性

RP109L281D5-TR具备多项先进特性,使其在同类LDO产品中脱颖而出。首先,其极低的静态电流(典型值仅为0.6μA)显著延长了电池供电设备的待机时间,特别适用于需要长期运行而极少充电的应用场景,例如传感器节点和智能手表。这一低功耗特性得益于先进的CMOS工艺和优化的内部电路设计,在轻载或空载条件下仍能维持高效能表现。
  其次,该器件具有出色的负载瞬态响应能力,能够在负载电流快速变化时迅速调整输出电压,避免电压跌落或过冲,从而确保后级敏感电路(如MCU、RF模块或ADC)的稳定运行。这种性能对于动态功耗变化频繁的数字系统尤为重要。
  第三,RP109L281D5-TR采用内部补偿设计,仅需一个小型1.0μF陶瓷输出电容即可实现全工作条件下的环路稳定性,减少了外部元件数量,降低了PCB布局复杂度和整体成本。同时,其DFN(PLP)1515-6封装具有优良的散热性能,即使在高环境温度下也能安全承载300mA的持续输出电流。
  此外,该LDO集成了多重保护机制,包括过电流保护和热关断功能。当输出短路或过载时,过流保护会限制电流以防止损坏;若芯片温度超过安全阈值(通常约150°C),热关断电路将自动关闭输出,待温度下降后恢复正常操作,提升了系统鲁棒性。
  最后,RP109L281D5-TR支持使能(Enable)控制功能,允许用户通过外部信号将其置于关断模式,此时消耗电流低于0.1μA,进一步优化系统能效。综上所述,该器件在效率、稳定性、集成度和可靠性方面均表现出色,是现代低功耗电子系统的理想电源解决方案。

应用

RP109L281D5-TR主要应用于对空间和功耗有严格要求的便携式及低功耗电子产品中。常见使用场景包括智能手机中的辅助电源轨、可穿戴设备(如智能手环、TWS耳机)的传感器供电、物联网无线模块(如Wi-Fi、BLE、LoRa)的稳压电源,以及各类由电池驱动的嵌入式控制系统。由于其出色的电压精度和负载响应能力,也适合为精密模拟电路(如运放、ADC/DAC)提供干净稳定的参考电压源。此外,在工业传感器、医疗监测设备和智能家居终端中,该LDO可用于为微控制器(MCU)、实时时钟(RTC)或存储器等关键部件供电,确保系统在宽温度范围内可靠运行。其小型封装和高集成度还使其成为模块化电源设计和高密度PCB布局的理想选择。

替代型号

XC6223B281MR-G
  XC6502PB28PR-G
  TPS7033QDCKR

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RP109L281D5-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥2.02723卷带(TR)
  • 系列RP109x
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 输出配置
  • 输出类型固定
  • 稳压器数1
  • 电压 - 输入(最大值)5.25V
  • 电压 - 输出(最小值/固定)2.85V
  • 电压 - 输出(最大值)-
  • 电压降(最大值)0.35V @ 150mA
  • 电流 - 输出150mA
  • 电流 - 静态 (Iq)70 μA
  • 电流 - 供电(最大值)-
  • PSRR75dB(1kHz)
  • 控制特性使能
  • 保护功能过流
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳4-XDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN1010-4