型号：RO2023-10
　　制造商：Renesas Electronics（瑞萨电子）
　　封装类型：TQFP
　　引脚数量：144
　　内核架构：ARM Cortex-M7
　　主频：最高可达 300 MHz
　　内存：支持外部扩展，集成大容量SRAM和Flash
　　工作电压：1.8V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet
　　ADC 分辨率：12位
　　ADC 通道数量：16
　　定时器数量：6个32位定时器

RO2023-10 芯片搭载了高性能的 ARM Cortex-M7 内核，支持最高 300 MHz 的主频运行，具备出色的计算能力和实时响应特性。该芯片集成了丰富的外设接口，包括 SPI、I2C、UART、USB、CAN 和 Ethernet，可以满足多种通信需求。此外，RO2023-10 提供了 12 位 ADC，支持多达 16 个输入通道，能够实现高精度的模拟信号采集。其工作电压范围宽广，从 1.8V 到 3.6V，适用于多种电源环境，同时支持 -40°C 至 +85°C 的宽温范围，适合工业级应用。芯片还集成了多个 32 位定时器，为精确控制和计时操作提供了硬件支持。在低功耗设计方面，RO2023-10 提供多种节能模式，可以在不影响性能的前提下最大限度地降低功耗，非常适合需要长时间运行的嵌入式系统。

RO2023-10 芯片广泛应用于工业自动化控制系统、智能仪表、物联网网关、医疗设备、楼宇自动化、消费类电子以及汽车电子等领域。其强大的处理能力、丰富的外设接口和高可靠性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。在工业控制中，可用于实时监控和数据采集；在物联网设备中，可作为核心处理器，支持多种网络通信协议；在医疗设备中，可用于精密测量和数据处理；在汽车电子领域，可用于车载信息娱乐系统和车身控制模块。

RX231, RX65N, STM32H743