时间:2025/12/28 12:17:48
阅读:11
RMS-2D+ 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装硅 PIN 快恢复整流二极管,广泛应用于高频率开关电源、DC-DC 转换器、续流和反向电压保护等电路中。该器件采用 SMC(DO-214AB)封装,具有紧凑的尺寸和优良的热性能,适用于自动装配流程,满足现代电子产品对小型化和高可靠性的需求。RMS-2D+ 的设计重点在于实现快速的反向恢复时间(trr),从而降低开关损耗,提高系统整体效率。其结构基于成熟的硅 PIN 技术,P 型和 N 型半导体之间夹有一层本征(I)层,这有助于扩展耗尽区,提升反向耐压能力和载流子存储特性,从而优化动态响应。此外,该器件符合 RoHS 指令要求,并通过了无卤素认证,适合在环保型电子产品中使用。由于其出色的电气性能和可靠性,RMS-2D+ 在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域均有广泛应用。数据手册建议在实际应用中结合适当的散热设计和 PCB 布局以充分发挥其性能。
型号:RMS-2D+
封装:SMC (DO-214AB)
最大重复峰值反向电压 (VRRM):200 V
最大直流阻断电压 (VR):200 V
最大有效值电压 (VRMS):140 V
最大平均整流电流 (IO):2 A
正向压降 (VF):1.35 V(典型值,@ IF = 2 A, TJ = 125°C)
非重复峰值正向浪涌电流 (IFSM):60 A(@ 8.3 ms 半正弦波)
反向漏电流 (IR):2 μA(典型值,@ VR = 200 V, TJ = 25°C);500 μA(最大值,@ VR = 200 V, TJ = 150°C)
反向恢复时间 (trr):35 ns(典型值,@ IR = 0.5 A, dI/dt = 100 A/μs)
工作结温范围 (TJ):-55 °C 至 +150 °C
存储温度范围 (TSTG):-55 °C 至 +150 °C
热阻结至外壳 (RθJC):10 °C/W
热阻结至环境 (RθJA):50 °C/W(典型值,PCB 板上)
RMS-2D+ 二极管的核心特性之一是其快速的反向恢复能力,典型反向恢复时间 trr 仅为 35 ns,在高频开关应用中可显著减少开关损耗,提高电源转换效率。这一性能得益于其优化的 PIN 结构设计,能够在正向导通时储存适量载流子,而在反向关断过程中迅速清除这些载流子,避免产生过大的反向恢复电流尖峰,从而降低电磁干扰(EMI)并提升系统稳定性。
该器件具备 200 V 的最大重复反向电压和 2 A 的平均整流电流能力,使其适用于多种中等功率电源拓扑结构,如反激式、正激式和 LLC 谐振转换器。其正向压降在高温条件下仍保持较低水平(1.35 V @ 2 A, 125°C),有助于减少导通损耗,提升能效表现。此外,高达 60 A 的非重复浪涌电流承受能力使其能够应对启动或异常情况下的瞬态过流冲击,增强了系统的鲁棒性。
采用 SMC 封装形式,RMS-2D+ 具备良好的机械强度和热传导性能,引脚间距符合标准表面贴装工艺要求,便于自动化贴片和回流焊处理。其低热阻特性(RθJC = 10 °C/W)确保在高负载条件下热量能有效从芯片传递到 PCB,延长器件寿命。器件符合 J-STD-020 对潮湿敏感等级(MSL)的 1 级要求,可在车间环境中长时间暴露而不需烘烤处理。
RMS-2D+ 还具备优异的温度稳定性,反向漏电流在高温下虽有所上升,但仍处于可控范围内(最大 500 μA @ 150°C),确保在恶劣工作环境下仍能维持基本功能。其宽泛的工作结温范围(-55°C 至 +150°C)使其适用于工业级甚至部分汽车级应用场景。整体而言,RMS-2D+ 在速度、效率、可靠性和工艺兼容性方面实现了良好平衡,是一款高性能的通用快恢复二极管解决方案。
RMS-2D+ 广泛应用于各类需要高效、高频整流的电源系统中。典型应用包括开关模式电源(SMPS)、AC-DC 和 DC-DC 转换器中的输出整流与续流二极管,尤其是在反激变换器的次级侧用于能量释放和电压钳位。由于其快速恢复特性,它在高频率操作下表现出色,能够有效减少反向恢复损耗,因此常见于笔记本电脑适配器、LED 驱动电源、路由器和小型基站等通信设备的电源模块中。
在工业控制系统中,RMS-2D+ 可用于继电器驱动电路、电机控制 H 桥中的续流保护,以及 PLC 输入输出模块中的反向电压隔离。其高浪涌电流承受能力也使其适用于存在感性负载突变的场合,防止因反电动势导致主控器件损坏。
在消费类电子产品中,如电视、音响设备和智能家居控制器,RMS-2D+ 被用于内部辅助电源和电压转换电路,提供稳定可靠的整流功能。此外,在汽车电子领域,尽管不是专为 AEC-Q101 认证设计,但在非关键车载电源系统(如车载充电器、信息娱乐系统电源)中也有应用实例,前提是工作条件在其规格范围内。
由于其表面贴装封装,RMS-2D+ 特别适合空间受限且追求高密度布局的设计。在便携式设备和嵌入式系统中,它帮助实现更轻薄的产品形态。同时,其环保合规性(RoHS、无卤素)也满足了出口产品对环保法规的要求,适用于全球市场的电子产品设计。
RHR2-200
ES2D
MUR220
STTH2R02
BAS21-02W7