制造商：Renesas Electronics
　　产品类型：射频功率放大器模块
　　型号：RMPA0959-108
　　工作频率范围：24 GHz至30 GHz
　　输出功率：典型值为27 dBm
　　增益：典型值为22 dB
　　噪声系数：约2.5 dB
　　供电电压：典型值为5 V或3.3 V（可配置）
　　电流消耗：约350 mA（典型值）
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

RMPA0959-108 的核心特性之一是其宽频率覆盖能力，适用于24 GHz至30 GHz的毫米波频段，这使其成为5G NR（新无线电）系统中理想的中功率放大器解决方案。其高增益特性（22 dB）可有效减少前端电路的级数，降低整体系统的复杂性和成本。此外，该模块的输出功率稳定且线性度优良，在高数据速率传输环境中能够提供出色的信号完整性。
　　 RMPA0959-108采用了先进的InGaP/GaAs HBT工艺技术，该技术在高频应用中具有优异的性能表现，能够在高频率下维持良好的功率附加效率（PAE）和稳定性。器件内部集成了输入/输出匹配网络和偏置电路，简化了外部电路设计，减少了PCB布线的复杂性。
　　 该模块还具备良好的温度稳定性和热管理能力，适应各种严苛的工作环境。其封装形式为表面贴装（SMT），便于自动化生产和系统集成。此外，RMPA0959-108具有低噪声系数（约2.5 dB），适用于对噪声要求较高的接收前端或中继设备。

RMPA0959-108 主要应用于5G毫米波通信系统，包括基站、接入点和中继器等设备。其高频率覆盖能力和优异的线性度使其在高频通信链路中作为发射链路的中功率放大器使用。此外，该模块也可用于工业通信设备、测试测量仪器、无线回传系统以及高性能Wi-Fi 6E接入设备。在需要高频率、高线性度和紧凑设计的场景中，RMPA0959-108 提供了理想的解决方案。

RMPA0959-108 的替代型号包括RMPA0959-107 和 HMC1131BF10。