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RMK-5-751+ 发布时间 时间:2025/12/28 12:04:47 查看 阅读:12

RMK-5-751+ 是一款由Mini-Circuits公司生产的无源射频(RF)器件,具体为一款电阻型功率分配器/合成器。该器件属于Mini-Circuits的RMK系列,专为在700 MHz至3 GHz频率范围内工作的无线通信系统而设计。RMK-5-751+采用紧凑的表面贴装封装(SMT),适合集成于空间受限的高频电路板中。其主要功能是将一个输入射频信号等分为两个输出信号,或反向将两个输入信号合成为一路输出,广泛应用于测试设备、天线阵列、射频前端模块以及需要高隔离度和低插入损耗的系统中。该器件无需供电即可工作,因其基于无源电阻网络实现功率分配,具有良好的稳定性和可靠性。此外,RMK-5-751+具备出色的端口匹配性能和较宽的工作带宽,能够在多种射频环境中保持一致的电气特性。

参数

型号:RMK-5-751+
  工作频率范围:700 MHz 至 3 GHz
  插入损耗:≤ 3.8 dB
  幅度不平衡性:≤ 0.5 dB
  相位不平衡性:≤ 5 度
  输入VSWR:≤ 1.5:1
  输出VSWR:≤ 1.5:1
  隔离度:≥ 20 dB
  功率处理能力:最大 1 W(连续波)
  阻抗:50 Ω
  封装类型:表面贴装(SMT)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  尺寸:约 3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm

特性

RMK-5-751+ 作为一款高性能的电阻型功率分配器,在射频系统设计中展现出多项关键优势。
  首先,其宽频带操作能力覆盖了从700 MHz到3 GHz的范围,使其适用于包括蜂窝通信(如GSM、UMTS、LTE)、Wi-Fi(2.4 GHz和部分5 GHz频段)、物联网(IoT)设备以及工业、科学和医疗(ISM)频段在内的多种无线应用。这种宽带特性减少了因频率偏移导致的性能下降问题,提高了系统的适应性。
  其次,该器件具有较低的插入损耗(典型值小于3.8 dB),这对于保持信号链路预算至关重要。在功率分配过程中,理想的3 dB损耗基础上附加较小的额外损耗,意味着更多的射频能量可以被有效利用,从而提升整体系统效率。
  再者,RMK-5-751+ 提供了优异的幅度和相位平衡性,分别控制在0.5 dB以内和5度以内。这一特性对于需要精确信号同步的应用尤为重要,例如相控阵天线系统、I/Q调制解调电路以及差分信号处理架构中,能够显著减少由于通道间差异引起的失真或误差。
  高隔离度(≥20 dB)是另一个突出特点,它有效抑制了两个输出端口之间的串扰,防止反射信号相互干扰,提升了系统的稳定性与抗干扰能力。
  此外,该器件采用小型化表面贴装封装,尺寸仅为3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm,非常适合现代高密度PCB布局需求。其50欧姆标准阻抗匹配也简化了与其他射频组件的接口设计。
  最后,RMK-5-751+ 支持最高1瓦的连续波输入功率,并能在-55°C至+85°C的宽温范围内可靠运行,确保其在恶劣环境下的长期稳定性,适用于工业级和部分军用级应用场景。

应用

RMK-5-751+ 主要用于各类需要均等分割或合并射频信号的场合。
  在无线通信基础设施中,它常被用于基站射频前端,实现本地振荡器(LO)信号的分路,驱动多个混频器或上/下变频模块,确保各通道接收到相位一致的参考信号。
  在测试与测量设备领域,该器件可用于构建多通道信号监测系统,将单一信号源输出分配至多个测试仪器,如频谱分析仪、矢量网络分析仪或功率计,便于并行测试和校准操作。
  在MIMO(多输入多输出)系统和智能天线阵列中,RMK-5-751+ 可作为馈电网络的一部分,将主信号均匀分配给多个天线单元,支持波束成形和空间分集技术的实现。
  此外,该器件也适用于雷达系统、卫星通信终端以及软件定义无线电(SDR)平台中的信号路由结构。
  由于其良好的温度稳定性和无源特性,RMK-5-751+ 还可用于航空航天和国防电子系统中的射频子系统,执行信号分配任务而不引入有源噪声或失真。
  在研发实验室中,工程师常使用此类功率分配器进行原型验证、EMC测试或构建平衡放大器拓扑结构,以提高线性度和回波损耗性能。

替代型号

ZFRSC-32-S+
  ZFSC-3-1R5+
  PSC1-1-751+

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RMK-5-751+参数

  • 现有数量398现货
  • 价格1 : ¥265.92000剪切带(CT)100 : ¥207.49250卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 功能频率系数
  • 频率500MHz ~ 750MHz
  • 射频类型通用
  • 辅助属性升/降频器
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳6-SMD,无引线
  • 供应商器件封装-