型号：RMK-3-812+
　　频率范围：800 MHz ~ 1200 MHz
　　标称耦合值：3 dB
　　插入损耗：≤ 0.8 dB
　　幅度平衡：±0.5 dB
　　相位平衡：±5°
　　输入端口回波损耗：≥ 20 dB
　　隔离度：≥ 20 dB
　　功率处理能力（连续波）：2 W
　　阻抗：50 Ω
　　封装类型：MS-012A（表贴式金属封装）
　　工作温度范围：-55°C ~ +100°C
　　尺寸：约 6.35 mm × 6.35 mm × 3.3 mm

RMK-3-3-812+ 具备出色的射频性能，其核心特性之一是在 800 MHz 至 1200 MHz 的宽频带内实现稳定的 3 dB 耦合比，确保主路与耦合路径之间的信号能量均匀分配。这种精确的耦合能力使其非常适合用于 I/Q 信号分解与合成等对称信号处理架构中。该器件提供近似 90 度的相位差输出，即正交混合模式，这在调制解调器、镜像抑制混频器和单边带调制系统中至关重要。其相位平衡误差控制在 ±5° 以内，幅度不平衡度不超过 ±0.5 dB，在同类产品中表现优异，有助于提升系统的整体线性度和动态范围。
　　另一个关键特性是高隔离度和低反射性能。RMK-3-812+ 的输入端口回波损耗优于 20 dB，意味着大部分信号能有效进入器件而不会因反射造成干扰或失配问题。同时，隔离端口之间的串扰被抑制在 20 dB 以上，有效防止了输出端口间的相互影响，提高了系统信噪比。此外，该耦合器的插入损耗低于 0.8 dB，表明其在信号传输过程中引入的能量损失极小，有利于保持链路增益预算。
　　从物理和可靠性角度看，RMK-3-812+ 采用全金属陶瓷密封结构，不仅提供了优异的电磁屏蔽效果，还增强了抗环境干扰能力和长期稳定性。它支持高达 2 W 的连续波功率承载能力，适用于中等功率射频应用。器件的工作温度范围宽达 -55°C 到 +100°C，可在极端高低温环境中稳定运行，适用于工业级和部分军用级应用场景。由于其小型化表贴封装，便于集成到高密度 PCB 设计中，并兼容自动化贴片生产线，提升了制造效率和一致性。

RMK-3-812+ 主要应用于需要高性能射频信号处理的各种电子系统中。在无线通信领域，它常用于构建平衡式低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），通过将信号分成两个等幅且正交的分量来提高线性度和增益平坦度。在软件定义无线电（SDR）和数字预失真（DPD）系统中，该器件作为 I/Q 调制器或解调器的核心组件，实现基带信号到射频信号的高效转换。此外，在测试与测量仪器如矢量网络分析仪、频谱仪前端模块中，RMK-3-812+ 被用来进行信号采样、方向性检测和反射测量，发挥其高方向性和良好匹配特性的优势。
　　在雷达和电子战系统中，该混合耦合器可用于构建 Butler 矩阵或多通道相控阵天线馈电网络，实现波束成形和空间信号定向。其稳定的相位响应和宽带特性使得多通道间的一致性得以保障，从而提升雷达分辨率和抗干扰能力。在卫星通信终端和地面站设备中，RMK-3-812+ 可用于上下变频模块中的本振信号分配，确保混频过程中的相位精度。此外，该器件也适用于各类射频识别（RFID）读写器、微波中继系统和医疗射频设备，在这些对信号完整性要求较高的场合中表现出色。

ZFRSC-3-1000+
　　HK-3-1000+
　　CMC-3-812+