制造商：Mini-Circuits
　　型号：RMK-3-31+
　　混频器类型：无源双平衡混频器
　　封装类型：金属表贴封装（Surface Mount Metal Housing）
　　本振频率（LO Frequency）：2.0 - 31 GHz
　　射频频率（RF Frequency）：2.0 - 31 GHz
　　中频频率（IF Frequency）：DC - 6 GHz
　　本振输入功率（LO Drive Level）：+13 dBm（典型值）
　　转换损耗（Conversion Loss）：8.5 dB（典型值）
　　输入三阶交调截点（IIP3）：+25 dBm（典型值）
　　端口隔离度（LO-RF Isolation）：30 dB（典型值）
　　端口隔离度（LO-IF Isolation）：35 dB（典型值）
　　端口隔离度（RF-IF Isolation）：25 dB（典型值）
　　VSWR（所有端口）：< 2.0:1
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C
　　阻抗匹配：50 Ω

RMK-3-31+ 混频器的核心特性之一是其宽带工作能力，能够在2 GHz至31 GHz的超高频范围内实现稳定可靠的混频操作，这使得它非常适合应用于毫米波通信系统和宽带接收机前端。其无源双平衡架构基于精密匹配的四硅二极管环路设计，不仅消除了偶次谐波分量，还显著提升了端口间的隔离性能，尤其是LO到RF和LO到IF的隔离度分别达到30 dB和35 dB以上，有效减少了本振泄漏对系统其他部分的干扰。该器件的转换损耗仅为8.5 dB左右，在同类无源混频器中处于较低水平，结合高达+25 dBm的输入三阶交调截点（IIP3），表明其具备优异的线性度和动态范围，适合处理强信号环境下的多载波混合任务。
　　另一个关键优势在于其机械结构和封装设计。RMK-3-31+ 采用全金属表贴封装，提供了卓越的电磁屏蔽能力和散热性能，同时增强了器件在振动、湿度和温度变化等恶劣环境下的可靠性。这种封装形式也便于在高密度PCB布局中进行表面贴装，兼容自动化装配流程。该混频器无需外部供电，仅需+13 dBm的本振驱动即可正常工作，简化了电源设计并降低了系统功耗。此外，其中频带宽支持从直流到6 GHz，支持零中频（Zero-IF）和低中频（Low-IF）架构，适用于现代软件定义无线电（SDR）、相控阵雷达和高速数据链路系统。整体而言，RMK-3-31+ 在高频性能、线性度、隔离度和环境适应性方面均表现出色，是一款面向高性能射频系统的理想选择。

RMK-3-31+ 广泛应用于需要高频、宽带和高线性度混频功能的现代射频与微波系统中。其主要使用场景包括但不限于：宽带通信接收机与发射机中的上下变频模块，尤其适用于C波段、X波段、Ku波段乃至Ka波段的操作；在雷达系统中，作为收发前端的关键组件，用于将接收到的高频回波信号下变频至可处理的中频范围，或在发射路径中将中频信号上变频至毫米波频段；在自动测试设备（ATE）和频谱分析仪等精密测量仪器中，RMK-3-31+ 凭借其稳定的转换特性和低互调失真，能够保证测试结果的准确性与重复性；此外，该器件也被广泛用于卫星通信地面站、点对点微波链路、电子战（EW）系统以及5G毫米波研发平台中。
　　由于其支持DC至6 GHz的中频带宽，RMK-3-31+ 特别适合零中频（Zero-IF）架构的应用，这类架构可以省去多级变频过程，简化系统复杂度并降低成本。在相控阵天线系统中，多个RMK-3-31+ 可被集成于各个T/R模块内，实现分布式频率转换功能。其高输入三阶交调截点（IIP3）使其能够在多信号共存的强场环境中保持良好线性，避免非线性失真引起的信号劣化。同时，良好的温度稳定性和宽工作温度范围（-55°C 至 +85°C）使其适用于户外基站、航空航天及军事装备等严苛运行条件下的射频子系统。总而言之，RMK-3-31+ 是一种通用性强、性能优越的高频混频解决方案，适用于多种高端技术领域。

ZX05-C31MH-S+
　　HMC774A-LP5E
　　ADM-010300L10