制造商：Rosenberger
　　类型：射频同轴连接器
　　安装类型：表面贴装/SMT 或 压入式
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 67 GHz
　　耦合机制：推拉式锁定（Mini-RF标准）
　　接触电阻（外导体）：≤ 2 mΩ
　　接触电阻（内导体）：≤ 5 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 10 GΩ
　　耐电压：300 V RMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　屏蔽效能：> 80 dB（典型值）
　　插拔寿命：≥ 500次
　　中心导体材质：铜合金，镀金
　　外导体/壳体材质：铜合金或不锈钢，镀金
　　适用电缆类型：适配特定微型同轴线缆或直接PCB连接
　　符合标准：RoHS compliant

RM60CZ-M射频连接器具备卓越的高频传输性能，其设计优化了电磁场分布，有效降低了信号反射与串扰，从而实现了优异的插入损耗和回波损耗指标。在宽频带范围内（可达67GHz），该连接器能够维持稳定的50欧姆阻抗匹配，这对于高速数字信号和高频模拟信号的可靠传输至关重要。
　　该器件采用了精密的机械结构设计，确保每次插拔后都能实现一致的电气接触性能。推拉式锁紧机构不仅提供了快速便捷的连接与断开操作，还增强了抗振动和防误脱能力，在移动或工业环境下表现出更高的可靠性。
　　为了提升整体屏蔽效果，RM60CZ-M在外导体部分采用多点接地设计，并结合高导电性的镀金表面处理，显著增强了对电磁干扰（EMI）的抑制能力。这种设计特别适用于多通道射频系统或高灵敏度接收前端，有助于减少邻近线路之间的耦合噪声。
　　热稳定性方面，该连接器可在-40°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适应严苛的环境条件，包括高温回流焊过程以及户外通信设备的实际运行温度变化。此外，其材料选择和结构密封性也考虑到了湿度、氧化和化学腐蚀的影响，延长了产品使用寿命。
　　SMT版本支持自动化贴片生产，兼容现代高速贴装设备和无铅回流焊工艺，提升了大批量制造的效率和一致性。对于需要极高集成度的应用，如智能手机内部天线模组或毫米波传感器模块，RM60CZ-M的小型化尺寸和高性能特性使其成为理想选择。

RM60CZ-M广泛应用于高端无线通信系统中，尤其是在5G基础设施建设领域，常见于毫米波基站天线阵列、有源天线单元（AAU）以及射频前端模块之间的互连。它也被用于测试测量设备，例如矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪和信号发生器的探针或接口转接头，以实现高精度的高频信号采集与输出。
　　在汽车电子领域，该连接器可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的77GHz毫米波雷达模块，连接雷达芯片与天线阵列，确保微弱回波信号的低损耗传输。由于其出色的屏蔽性能和温度稳定性，非常适合车载环境下的长期可靠运行。
　　消费类电子产品中，尽管成本较高，但在某些旗舰级智能手机和平板电脑中，RM60CZ-M也可能用于内部Wi-Fi 6E或UWB（超宽带）模块的高频信号连接，特别是在需要频繁拆卸维护或模块化设计的产品中。
　　此外，航空航天与国防电子系统中也采用此类高性能射频连接器，用于雷达、电子战系统和卫星通信终端，满足军用级可靠性和性能需求。科研机构在搭建高频实验平台时，也会选用RM60CZ-M作为可重复使用的高频连接解决方案。

SSMC-M-XX-XX-Z-TL(RO)