电容值：3600pF（3.6nF）
　　容差：±0.25pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（公制2012）
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　结构：多层贴片电容器（MLCC）
　　端子类型：SMD/SMT
　　绝缘电阻：10,000MΩ min
　　损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
　　温度系数：±15%（-55°C ~ +125°C范围内）

RLST23A362CA 采用X7R陶瓷材料，具有良好的温度稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化率控制在±15%以内，适用于要求温度适应性强的应用场景。该电容器的容差为±0.25pF，精度较高，适合用于对电容值敏感的高频电路和滤波电路。其50V的额定电压使其能够承受较高电压应力，适用于多种电源和信号路径应用。此外，采用SMD封装形式，有助于实现自动化贴片生产，提高生产效率和电路板的空间利用率。
　　作为多层陶瓷电容器，RLST23A362CA 具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，适用于高速数字电路、射频电路以及电源去耦应用。其陶瓷介质材料具有优异的绝缘性能和长期稳定性，能够在恶劣环境中保持可靠的电气性能。此外，该器件具备良好的耐湿性和耐热性，适用于多种工业和汽车电子应用。

RLST23A362CA 多层陶瓷贴片电容器广泛应用于各类电子设备中，包括通信设备、计算机主板、工业控制系统、汽车电子模块、消费电子产品以及电源管理系统。其高精度和良好的温度稳定性使其适用于滤波电路、振荡电路、去耦电路和耦合电路等关键部位。由于其SMD封装形式，也特别适用于高密度PCB布局和自动化生产流程。在射频和无线通信设备中，该电容器可用于滤波器、匹配网络和旁路电路中，以提高信号完整性和系统稳定性。此外，在汽车电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）和车载网络系统中，RLST23A362CA 能够提供稳定的电容性能，确保系统长期可靠运行。

TDK C2012X7R500J362K, Kemet C2012X7R50J362K, Yageo CC0805KRX7R5BB362, Murata GRM219R71H362KA01L