RLSD32A121LC 是一款由 ROHM 公司生产的低导通电阻 N 沟道 MOSFET,主要用于电源管理、负载开关和电机驱动等应用。该器件采用了先进的制造工艺,在确保低导通损耗的同时,还具有良好的开关性能和抗浪涌能力。
RLSD32A121LC 的封装形式为超小型的 DFN1006-2(LCT),使其非常适合空间受限的设计。其额定电压为 30V,能够承受一定的瞬态过压,并且具备极低的导通电阻(RDS(on)),从而提高了系统的整体效率。
型号:RLSD32A121LC
类型:N沟道增强型MOSFET
封装:DFN1006-2 (LCT)
额定电压(Vds):30V
额定电流(Id):2.8A
导通电阻(RDS(on)):12mΩ (典型值,在Vgs=4.5V时)
栅极阈值电压(Vgs(th)):1.1V (典型值)
总功耗(Ptot):0.1W
工作温度范围:-55°C to +150°C
结温(Tj):150°C
RLSD32A121LC 的主要特点是其超小尺寸与高效的性能相结合。它采用 DFN1006-2 封装,仅为 1.0mm x 0.6mm,厚度为 0.37mm,是市场上最小的功率 MOSFET 之一。此外,该器件在较低的栅极驱动电压下也能实现非常低的导通电阻。
具体特性如下:
1. 极低的 RDS(on),有助于减少传导损耗并提高效率。
2. 高开关速度和低栅极电荷,使得其动态性能优越,适合高频应用。
3. 超小型封装,节省电路板空间,特别适用于便携式设备和高密度设计。
4. 宽广的工作温度范围,能够适应各种恶劣环境条件。
5. 内置 ESD 保护功能,增强了器件的可靠性。
这种 MOSFET 的优化设计使其成为电池供电设备的理想选择,同时也可以用于需要高效能和紧凑设计的各种场合。
RLSD32A121LC 主要应用于以下领域:
1. 移动设备中的负载开关,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
2. DC-DC 转换器和线性稳压器中的同步整流开关。
3. 小型电机驱动和电池保护电路。
4. USB 接口保护和电源路径管理。
5. 可穿戴设备中的电源管理单元。
由于其低导通电阻和小型化封装,该器件能够在不显著增加系统复杂度的情况下提供出色的性能。
RLSS3120TDB, RLSS3120TKB