RLP25FEER500 时间：2025/4/28 17:55:52 阅读：2

RLP25FEER500 是一款由 Rohm 公司生产的功率 MOSFET 芯片，采用 TO-263 封装形式。该器件属于 N 沟道增强型 MOSFET，适用于高效率开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等应用领域。
　　RLP25FEER500 的设计重点在于降低导通电阻 (Rds(on)) 和优化开关性能，从而提升系统效率并减少功耗。

参数

最大漏源电压：50V
　　连续漏极电流：25A
　　导通电阻：1.3mΩ
　　栅极电荷：27nC
　　输入电容：1940pF
　　总功耗：180W
　　工作温度范围：-55℃ 至 +150℃

特性

RLP25FEER500 提供了非常低的导通电阻 (Rds(on))，仅为 1.3mΩ，这使其非常适合于需要高效能转换的应用场景。此外，其封装结构和热管理设计允许其在较高功率密度下运行。
　　该器件具有良好的开关性能，其较低的栅极电荷 (Qg) 值有助于减小开关损耗，同时输入电容 (Ciss) 的合理设计进一步提高了整体效率。
　　RLP25FEER500 还具备出色的雪崩能力和 ESD 防护能力，保证了在恶劣环境下的可靠性和耐用性。
　　TO-263 封装形式便于散热管理和 PCB 设计集成，且支持表面贴装工艺，提升了自动化生产的便利性。

应用

RLP25FEER500 主要应用于高功率密度的电子设备中，包括但不限于以下领域：
　　- 开关模式电源 (SMPS)
　　- DC-DC 转换器
　　- 电机驱动和控制
　　- 工业自动化设备中的功率调节模块
　　- 太阳能逆变器及储能系统
　　- 电动车和混合动力汽车中的电池管理系统 (BMS)
　　由于其高效率和可靠性，RLP25FEER500 成为众多高性能功率转换应用的理想选择。