RLP02221R0DS14 是一款表面贴装电阻器,属于 RLP 系列。该系列电阻器具有小尺寸、高精度和出色的温度稳定性,广泛应用于对空间要求严格且需要高性能的电子设备中。
RLP02221R0DS14 的封装为 0201(公制 0603),其额定功率较低但非常适合高密度电路板设计。该电阻器采用薄膜技术制造,确保了低噪声和优异的长期稳定性。
阻值:1Ω
容差:±1%
额定功率:0.1W
工作电压:50V
温度系数:±100 ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:0201 (公制 0603)
材料:薄膜
RLP022221R0DS14 使用先进的薄膜工艺制造,具备以下特点:
1. 高精度:±1% 的容差使其适用于需要精确阻值的应用场景。
2. 小型化设计:0201 封装极大地节省了 PCB 空间,满足现代电子产品小型化需求。
3. 温度稳定性:±100 ppm/°C 的温度系数保证了在宽温范围内性能稳定。
4. 可靠性高:经过严格的测试流程,确保在各种环境下具有长寿命和高可靠性。
5. 低噪声:薄膜电阻器的设计有效减少了信号干扰,适合精密电路应用。
6. 环保材料:符合 RoHS 标准,无铅设计,环保友好。
RLP02221R0DS14 因其高精度和小型化特性,被广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
2. 工业控制:用于传感器信号调理、数据采集系统。
3. 通信设备:如网络交换机、路由器中的电源管理和信号处理。
4. 医疗设备:如便携式健康监测设备、医疗仪器中的滤波和匹配网络。
5. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、ADAS 等需要高可靠性的应用。
6. 物联网 (IoT) 设备:支持低功耗和紧凑设计的智能终端产品。
RLP02011R0DSE14, RLC0201BRMD01L