RLB0913-272K 时间：2025/10/8 11:14:40 阅读：8

RLB0913-272K是一款由韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Ceramic Inductor），属于RLB系列中的高频率功率电感产品。该器件主要设计用于小型化、高效率的电源管理电路中，尤其是在空间受限且对高频性能有要求的应用场景下表现出色。型号中的'272K'表示其标称电感值为2700nH（即2.7μH），允许的公差为±10%（由K表示）。RLB0913系列采用先进的多层陶瓷制造工艺，在保证小型封装的同时提供了良好的直流电阻（DCR）特性和较高的饱和电流能力，适用于便携式电子设备中的DC-DC转换器、负载点电源（POL）以及射频模块的电源滤波等场合。
　　这款电感器基于低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）技术制成，具有优异的温度稳定性和频率响应特性。其结构通过在陶瓷基板上印刷导电浆料并逐层堆叠烧结形成螺旋线圈，从而实现三维立体绕组结构，相比传统绕线式片状电感，具备更小的体积和更强的抗电磁干扰能力。此外，RLB0913-272K表面经过镀镍和焊料保护处理，增强了焊接可靠性与长期环境耐受性，适合回流焊工艺，符合现代SMT（表面贴装技术）自动化生产需求。由于其出色的高频性能和紧凑尺寸，该元件广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等高端消费类电子产品中。

参数

品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：RLB0913-272K
　　电感值：2.7μH
　　电感公差：±10%
　　直流电阻（DCR）典型值：360mΩ
　　额定电流（Isat）：550mA（电感下降30%时）
　　自谐振频率（SRF）：最小180MHz
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
　　封装尺寸：0913（公制3238，约3.2mm x 3.8mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（LTCC）
　　端子电极材料：内部Ag/Ni/Cu/Sn合金，外部镀层防氧化
　　RoHS合规性：符合无铅标准

特性

RLB0913-272K作为一款高性能多层陶瓷功率电感，其核心优势在于采用了低温共烧陶瓷（LTCC）工艺与三维螺旋线圈结构相结合的设计理念，实现了在微小尺寸下的高效能量传输与稳定电感表现。这种结构不仅显著提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电阻和分布电容的影响，从而提高了整体Q值并在高频段保持良好效率。其典型的直流电阻仅为360mΩ，有助于减少电源路径上的功耗损失，特别适用于电池供电系统中对能效极为敏感的应用场景。
　　该器件具备高达550mA的饱和电流能力（定义为电感量下降至初始值70%时的电流水平），确保在瞬态负载变化或突发大电流需求下仍能维持稳定的输出电压，避免因磁芯饱和导致的性能劣化甚至电路失效。同时，其自谐振频率（SRF）最低可达180MHz，意味着在常见开关电源工作频率范围内（如1~6MHz）仍处于感性区，不会进入容性区域引发相位反转或振荡风险，保障了电源环路稳定性。
　　热稳定性方面，RLB0913-272K可在-55℃至+125℃宽温范围内可靠运行，材料膨胀系数匹配良好，避免了温度循环过程中出现裂纹或脱层现象。此外，陶瓷本体具有天然的防潮、耐腐蚀特性，配合可靠的端电极设计，使其在恶劣环境条件下也能保持长期电气性能一致性。值得一提的是，该电感器在电磁兼容性（EMC）方面表现优异，三维封闭式磁场结构大幅削弱了对外辐射噪声，减少了对邻近高频信号线路（如RF天线、高速数据总线）的干扰，有利于满足严格的EMI认证要求。
　　从生产工艺角度看，该元件采用全自动化精密印刷与共烧技术，批次间参数一致性高，适合大规模量产使用。其SMD封装形式完全兼容JEDEC标准回流焊流程，支持高速贴片机作业，极大提升了制造效率并降低了组装成本。总体而言，RLB0913-272K凭借其小型化、高可靠性、优良高频特性和强大抗干扰能力，成为现代高集成度电源模块的理想选择之一。

应用

RLB0913-272K主要应用于需要高效、小型化电源解决方案的各类便携式和高密度电子设备中。其最典型的应用场景是各类DC-DC降压（Buck）、升压（Boost）及升降压（Buck-Boost）转换电路，特别是在负载点电源（Point-of-Load, POL）架构中为处理器、内存、传感器等关键组件提供稳定供电。由于其具备较高的饱和电流能力和较低的直流电阻，能够在高频率开关模式下持续传递能量而不过热或失真，因此非常适合用于智能手机、平板电脑和智能手表等移动终端中的主电源轨或辅助电源模块。
　　此外，该电感也常被用于射频前端模块（RF Front-End Module）的偏置电路或电源滤波网络中，利用其良好的高频阻抗特性和低电磁辐射优势，抑制开关噪声对敏感射频信号的干扰，提升通信质量与接收灵敏度。在物联网（IoT）设备、无线传感器节点以及蓝牙/Wi-Fi模组中，RLB0913-272K因其微型化设计和高能效表现，能够帮助工程师在有限PCB空间内实现更紧凑的电源布局，延长电池续航时间。
　　工业控制、医疗电子和汽车电子中的小型化嵌入式系统同样可以受益于该器件的稳定性能。例如，在车载信息娱乐系统或ADAS传感器供电单元中，它可用于隔离数字噪声并平滑电源波动。综上所述，RLB0913-272K广泛服务于消费电子、通信设备、工业自动化和汽车电子等多个领域，尤其适用于追求高性能与小型化的现代电子产品设计。