时间：2025/12/28 22:32:46
阅读：12
RL262-822J-RC是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用SMD（表面贴装器件）封装形式，广泛应用于各种电子电路中，提供稳定的电容性能。该电容器具有较高的可靠性，适用于需要稳定电容值和低损耗的场合。
电容值：8200 pF
容差：±5%
额定电压：25V
温度系数：X7R
封装尺寸：1210（3225公制）
工作温度范围：-55°C至+125°C
RL262-822J-RC具有优良的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。其X7R介质材料确保了在不同温度条件下的性能一致性。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少电路中的损耗和噪声。
这款MLCC设计用于高密度电路板布局，提供优异的机械强度和耐焊接热性能。由于其SMD封装，RL262-822J-RC非常适合自动化装配流程，提高了生产效率并降低了组装成本。
该电容器还具有良好的抗湿性和抗腐蚀能力，使其适用于各种环境条件，包括工业控制、通信设备和消费电子产品。
RL262-822J-RC常用于去耦、滤波和旁路电路中，特别是在电源管理和信号处理应用中。它适用于需要稳定电容值的模拟和数字电路，如DC-DC转换器、RF模块和微处理器系统。
Kemet C0805X7R2A822J050BC、TDK C3225X7R2E822KGACT、Murata GRM32ER61E822KA12L
