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RL262-182J-RC 发布时间 时间:2025/12/29 9:47:52 查看 阅读:12

RL262-182J-RC 是一种表面贴装(SMD)类型的多层陶瓷电容器(MLCC),具有较高的稳定性和可靠性,广泛用于工业、通信和消费类电子产品中。该电容器采用了高介电常数的陶瓷材料,并通过先进的制造工艺,确保在高温和高湿环境下仍能保持稳定的电气性能。RL262-182J-RC 通常用于滤波、去耦和旁路电路中,提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻(ESR)。

参数

电容值:1800 pF
  容差:±5%
  额定电压:50 V
  温度系数:X7R
  封装尺寸:1210(3225 公制)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:10,000 MΩ
  介质材料:陶瓷(X7R)
  安装类型:表面贴装(SMD/SMT)

特性

RL262-182J-RC 是一款性能优异的多层陶瓷电容器,具有以下显著特性:
  首先,它采用了X7R型陶瓷介质材料,这种材料在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容值,温度漂移仅为±15%。这使得该电容器非常适合在温度变化较大的环境中使用,如工业控制系统和汽车电子设备。
  其次,RL262-182J-RC具有较高的额定电压(50V),能够在较高电压下稳定工作,适用于多种电源管理电路和信号处理应用。其较高的击穿电压确保了在瞬态电压或浪涌电流情况下仍能保持良好的电气性能。
  此外,该电容器的容差为±5%,具有较高的精度,适用于需要精确电容值的电路设计,如滤波器、振荡器和定时电路。其1800 pF的电容值在高频应用中表现良好,能够有效滤除高频噪声,提高电路的稳定性。
  封装尺寸为1210(公制3225),这种尺寸在保持较高电容值的同时,也具备良好的机械强度和焊接可靠性,适用于自动贴片工艺,提高了生产效率和产品一致性。
  由于采用了多层结构设计,RL262-182J-RC具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够在高频下提供良好的去耦和旁路性能。这使得它在数字电路和射频电路中具有广泛的应用,能够有效降低电源噪声,提高系统的抗干扰能力。
  最后,RL262-182J-RC具有良好的耐湿性和长期稳定性,符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接工艺,符合现代电子制造的环保要求。

应用

RL262-182J-RC 多层陶瓷电容器因其优异的电气性能和可靠性,广泛应用于多个领域:
  在工业控制设备中,RL262-182J-RC用于电源去耦、信号滤波和电压稳定电路,确保设备在复杂电磁环境中稳定运行。
  在通信设备中,该电容器常用于射频电路中的旁路和耦合,能够有效抑制高频噪声,提高信号传输质量。
  在汽车电子系统中,如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和传感器模块,RL262-182J-RC提供稳定的电容支持,适应车辆运行时的温度波动和振动环境。
  消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备,也广泛采用该电容器进行电源管理、音频滤波和无线通信模块的信号处理。
  此外,在电源转换器(如DC-DC转换器和AC-DC适配器)中,RL262-182J-RC用于输入/输出滤波电容,有效降低纹波电压,提高电源效率和稳定性。

替代型号

TDK C3225X7R1H182J、Murata GRM32ER71H182JA01L、Kemet C0805X7R1H182J

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RL262-182J-RC参数

  • 制造商Bourns
  • 工厂包装数量100