型号：RK7002BM T116
　　制造商：Runic（润石科技）
　　封装类型：TDFN-8
　　工作电压：1.8V ~ 3.3V
　　控制接口：CMOS/TTL兼容
　　工作频率范围：DC ~ 6GHz
　　插入损耗：≤ 0.8dB @ 2.4GHz
　　隔离度：≥ 30dB @ 2.4GHz
　　输入IP3（IIP3）：> +65dBm
　　ESD耐压：> ±2kV（HBM）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-65°C ~ +150°C

RK7002BM T116的核心特性之一是其卓越的射频性能表现。该芯片在2.4GHz频段下的插入损耗低至0.8dB以下，确保了信号在通过开关时的能量损失最小化，这对于维持无线系统的链路预算至关重要。同时，其在相同频段的隔离度高达30dB以上，有效抑制了不同通道之间的串扰，提升了系统的抗干扰能力和整体信号完整性。该器件采用了高线性度设计，具备出色的三阶交调点（IIP3 > +65dBm），能够在高功率信号环境下保持良好的线性响应，避免非线性失真带来的信号劣化，特别适用于多载波共存或多天线系统（如MIMO）的应用场景。
　　RK7002BM T116还具备快速的开关切换速度，典型切换时间小于100ns，支持动态频率选择和天线切换等实时控制需求。其控制引脚兼容1.8V、2.5V和3.3V逻辑电平，允许灵活连接各种微控制器、基带处理器或专用控制IC，无需外加电平移位器，降低了外围电路的复杂性和成本。芯片内部集成了上拉/下拉电阻，确保在上电初始化期间处于确定状态，防止误触发导致的射频路径错误连接。
　　在可靠性方面，RK7002BM T116通过了严格的工业级温度测试，在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适应恶劣环境下的长期运行。其TDFN-8封装不仅体积小（典型尺寸约2mm x 2mm），而且具有优良的热导性能和高频匹配特性，有利于实现高密度布局和阻抗匹配设计。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅无卤，适用于绿色电子产品制造。整体而言，RK7002BM T116是一款集高性能、低功耗、高集成度和高可靠性于一体的射频开关解决方案。

RK7002BM T116主要应用于需要高频信号路由切换的各种无线通信系统中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的天线调谐与分集开关，用于优化Wi-Fi、蓝牙和蜂窝网络的接收灵敏度与发射效率。在物联网（IoT）设备中，如智能家居传感器、无线网关和可穿戴设备，该芯片可用于多协议共存管理，实现蓝牙、Zigbee和Thread等无线技术之间的高效切换，提升系统并发处理能力。在无线基础设施领域，如小型基站（Small Cell）、CPE终端和Mesh路由器中，RK7002BM T116可用于射频前端模块（FEM）中，执行TX/RX路径选择或双频段切换功能，增强网络覆盖与吞吐性能。
　　此外，该器件也适用于测试测量仪器，如矢量网络分析仪（VNA）或多端口射频测试平台，作为内部信号通路的自动切换单元，提高测试自动化程度。在汽车电子领域，尤其是车载信息娱乐系统（IVI）和V2X通信模块中，RK7002BM T116可用于GNSS天线切换或无线连接路径管理，保障导航精度与通信稳定性。由于其宽频带特性和良好线性度，还可用于软件定义无线电（SDR）平台，作为可重构射频前端的一部分，支持多模式通信系统的开发与验证。

RSW2018-TR