电容值：100nF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X5R 或 X7R
　　封装尺寸：通常为1206（公制3216）
　　温度范围：-55°C 至 +85°C
　　尺寸：约3.2mm x 1.6mm x 1.6mm
　　结构：多层陶瓷贴片电容器

RJR24FX104R 的主要特性之一是其稳定的电容性能。X5R 和 X7R 介质材料在工作温度范围内具有良好的温度稳定性，其中X7R材料在-55°C至+125°C之间的电容变化不超过±15%，适用于对温度变化不敏感的应用。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频电路中表现出色，适合用于电源去耦和噪声抑制。
　　另一个显著优点是其高可靠性。多层陶瓷结构设计增强了电容器的机械强度和热稳定性，使其能够在较为严苛的环境中工作。此外，由于其无极性设计，RJR24FX104R 可以安全地用于交流和直流电路中。
　　从制造角度来看，该电容器符合RoHS指令，不含有害物质，支持环保要求。其表面贴装封装（SMD）便于自动化生产和焊接，提高了生产效率和装配可靠性。

RJR24FX104R 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容性能和高可靠性的场合。常见的应用包括电源管理电路中的去耦电容，用于滤除高频噪声，提高电源稳定性；在模拟和数字电路中，用于旁路电容，降低电源阻抗；在DC-DC转换器、AC-DC电源模块中，作为输入和输出滤波电容使用。
　　此外，该电容器也常用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于提供稳定的电源滤波和信号完整性。在工业控制系统、汽车电子以及通信设备中，RJR24FX104R 也因其优良的性能和可靠性而被广泛采用。

GRM32ER61E104KA12L, C2012X5R1E104K, C1206X5R1E104K, C1206X7R1E104K